用第三代 SiC MOSFET設(shè)計(jì)電源性能和能效表現(xiàn)驚人！

在各種電源應(yīng)用領(lǐng)域，例如工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、AC/DC 和 DC/DC 逆變器/轉(zhuǎn)換器、電池充電器、儲(chǔ)能系統(tǒng)等，人們不遺余力地追求更高效率、更小尺寸和更優(yōu)性能。性能要求越來(lái)越嚴(yán)苛，已經(jīng)超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力，因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶體管架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生。

2025-01-17

監(jiān)控電路  工業(yè)

如何防止掉電狀況下的系統(tǒng)出錯(cuò)？

嵌入式系統(tǒng)等需要進(jìn)行大量計(jì)算和數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用，通常使用微控制器、微處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)等器件來(lái)執(zhí)行復(fù)雜的計(jì)算例程，因?yàn)檫@些器件具有多功能性、高速度和靈活性。然而，這些推薦使用的器件也存在限制和不同的電源要求，如果在系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的早期階段未加考慮，系統(tǒng)的性能和可靠性可能會(huì)...

2025-01-17

掉電狀況  系統(tǒng)出錯(cuò)

貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車(chē)Zonal架構(gòu)的電子書(shū)

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與全球連接器和傳感器知名制造商TE Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書(shū)，深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計(jì)師跟上汽車(chē)系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐，以及它如何從根本上改變車(chē)輛構(gòu)造。

2025-01-17

PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試

對(duì)高速鏈路（如PCI Express?）的全面表征需要對(duì)被測(cè)鏈路的發(fā)送端（Tx）和接收端（Rx）進(jìn)行多差分通道的測(cè)量。由于需要在不同通道之間進(jìn)行同軸連接的物理切換，這對(duì)于完全自動(dòng)化的測(cè)試環(huán)境來(lái)說(shuō)是一個(gè)挑戰(zhàn)。引入RF開(kāi)關(guān)矩陣允許多通道測(cè)試中的物理連接切換，并實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化軟件測(cè)試。

2025-01-17

PCI ExpressGen5  自動(dòng)化多通道測(cè)試

技術(shù)創(chuàng)新+場(chǎng)景多元，協(xié)作機(jī)器人產(chǎn)業(yè)騰飛正當(dāng)時(shí)

慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺(tái)，將于2025年3月26-28日在上海新國(guó)際博覽中心(E1-E5&W1-W4館)再度盛大起航。

2025-01-17

慕尼黑電子展

躍昉科技五周年：以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，推動(dòng)行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2025年1月，躍昉科技迎來(lái)了成立五周年的里程碑。自五年前創(chuàng)立之初，公司便聚焦于RISC-V開(kāi)源指令集架構(gòu)，以打造自主可控的高端工業(yè)芯片平臺(tái)及全棧技術(shù)方案為愿景，

2025-01-17

躍昉科技

如何通過(guò)配置控制器優(yōu)化CAN總線系統(tǒng)性能

控制器局域網(wǎng)絡(luò)(CAN)可在多個(gè)網(wǎng)絡(luò)站點(diǎn)之間提供強(qiáng)大的通信能力，支持多種數(shù)據(jù)速率和距離。CAN具有數(shù)據(jù)鏈路層仲裁、同步和錯(cuò)誤處理等特性，廣泛用于工業(yè)、儀器儀表和汽車(chē)應(yīng)用之中。在ISO 11898標(biāo)準(zhǔn)的框架下，借助分布式多主機(jī)差分信令和內(nèi)置故障處理功能，DeviceNet、CANopen等多種協(xié)議針對(duì)物理層和數(shù)...

2025-01-16

位時(shí)序  CAN  局域網(wǎng)絡(luò)