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2010年上半年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行概況
2010年上半年中國集成電路產(chǎn)量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業(yè)實現(xiàn)銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內(nèi)外市場的快速增長，以及去年上半年行業(yè)低谷的低基數(shù)效應(yīng)。
2010-08-27
集成電路 半導(dǎo)體 芯片制造
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IR 推出為 D 類應(yīng)用優(yōu)化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統(tǒng)輸出級等高頻開關(guān)應(yīng)用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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半導(dǎo)體庫存上升，但尚未觸發(fā)警報
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師，芯片供應(yīng)商報告顯示庫存不斷上升，但由于未來幾個月需求預(yù)計增長，目前庫存增加并未在業(yè)內(nèi)引起擔(dān)憂。第二季度報告期的上半段，大約35家半導(dǎo)體元件供應(yīng)商的總體庫存增至96億美元，比第一季度的89億美元勁升9%，快于3.2%的季節(jié)性平均水平。
2010-08-27
半導(dǎo)體 芯片 IC
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2010中國電子元件行業(yè)研究報告
研究機構(gòu)水清木華最新報告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的形勢，下半年將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長。預(yù)計2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業(yè)仍將保持較高的增長速度，其驅(qū)動力主要來自于下游需求的拉動以及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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半導(dǎo)體產(chǎn)能瓶頸 電子產(chǎn)業(yè)影響大
據(jù)美聯(lián)社(AP)報導(dǎo)，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發(fā)展，然事實上經(jīng)濟不穩(wěn)定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產(chǎn)，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備商。
2010-08-26
半導(dǎo)體 智能手機 芯片
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長減弱 代工封測仍將供不應(yīng)求
據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導(dǎo)體 IC IEK 晶圓代工 封測產(chǎn)能
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MEMS市場將在2010年反彈，結(jié)束此前的兩年下滑局面
據(jù)iSuppli公司，手機和消費電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計今年MEMS市場將增長11 .1%，達(dá)到65.54億美元，略高于2007年創(chuàng)下的高點65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態(tài)勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機電子 消費電子
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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中，現(xiàn)在仍有超過60％的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù)，但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業(yè)人士作為接觸最新產(chǎn)品、技術(shù)和尋求配套元器件及生產(chǎn)、測試設(shè)備的重要舞臺，同時也是觀察產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細(xì)心的人士也會發(fā)現(xiàn)有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設(shè)備中的高精度應(yīng)用和技術(shù)實踐
- 工程師必看！從驅(qū)動到熱管理：MOSFET選型與應(yīng)用實戰(zhàn)手冊
- 毫米波雷達(dá)突破醫(yī)療監(jiān)測痛點：非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
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- 厚膜電阻在通信基礎(chǔ)設(shè)施中的關(guān)鍵應(yīng)用與技術(shù)突破
- 線繞電阻與碳膜電阻技術(shù)對比及選型指南
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- 低電流調(diào)光困局破解：雙向可控硅技術(shù)如何重塑LED兼容性標(biāo)準(zhǔn)
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- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
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- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
