-
第四屆新型節(jié)能設計技術研討會精彩圖片展播
第四屆新型節(jié)能設計技術研討會聚焦風電太陽能發(fā)電和智能電網(wǎng)領域新型功率半導體技術、元器件技術和模塊封裝技術,有Vishay、英飛凌、麥肯、創(chuàng)意電子、AVC等業(yè)內(nèi)領先技術專家參與講演和討論,來自西部的近200多名工程師參與了交流,以下是剛剛從會議現(xiàn)場發(fā)回的圖片,讓我們先一睹現(xiàn)場的盛況。
2010-09-08
節(jié)能技術 CD2010 太陽能 風力發(fā)電
-
全球電子巨頭看好西部工業(yè)和電子產(chǎn)業(yè)升級大勢
—— 緊跟西部災后重建市場,借CEF探路成都2010年中國(成都)電子展瞄準了正在勃興中的電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和調(diào)整升級,繼續(xù)將主題定位在“展示面向工業(yè)應用和軍工的電子技術解決方案”,契合電子產(chǎn)業(yè)開拓新興應用市場的需要,尤其是突出高端元器件核心技術的自主創(chuàng)新。同時,展覽也將推動西部的工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化進程,有利于當?shù)卣摹爸?..
2010-09-08
成都展 西部 開幕 CD2010
-
憶阻器技術準備邁向商業(yè)化
惠普(HP)近日宣布與韓國業(yè)者海力士(Hynix)簽署合作研發(fā)協(xié)議,旨在將憶阻器(memristor)技術商業(yè)化;這兩家公司將共同開發(fā)新的材料與制程整合技術,好將HP的憶阻器技術由研發(fā)階段,推向以電阻式隨機存取內(nèi)存(resistive random access memory,ReRAM)形式呈現(xiàn)的商業(yè)化開發(fā)階段。
2010-09-08
憶阻器 商業(yè)化 ReRAM
-
Vishay專場技術講座暢談新型元器件節(jié)能應用
全球最大的分立半導體和無源電子元件廠商Vishay登陸成都,在電子元件技術網(wǎng)舉辦的“第四屆新型節(jié)能設計技術研討會”中開設Vishay專場技術講座,來自Vishay不同領域技術專家分別探討電容、電阻、電感、光隔離器、功率器件在工業(yè)電源、機車電源系統(tǒng)、電機控制、逆變器、變頻器等領域的應用。
2010-09-08
Vishay 節(jié)能 成都展 元器件 CD2010
-
工業(yè)和信息化部:7月份電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟運行情況
進入7月份,我國電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷增速小幅回落,行業(yè)結(jié)構(gòu)繼續(xù)調(diào)整,運行中面臨的問題和不確定因素依然突出,需密切跟蹤并采取對策。
2010-09-07
電子信息 軟件服務 元器件
-
雄克SCHUNK推出多功能力矩傳感器
雄克公司出品的六維力矩傳感器FTNet是一個真正的多面手:憑借其高速的數(shù)據(jù)輸出,4個可行的通信協(xié)議通道,通過LAN的遠程監(jiān)控技術和通過網(wǎng)絡接口的配置,它是目前世界上功能最多最強大的工業(yè)自動化扭距傳感器。傳感覆蓋范圍從12N到40,000N。
2010-09-07
雄克 力矩 傳感器
-
Vishay推出具有75V電壓等級的固鉭貼片電容器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出業(yè)界首類具有高達75V的工業(yè)電壓等級的固鉭貼片電容器---T97和597D,增強了該公司TANTAMOUNT? 高可靠性電容器的性能,擴大其在高壓固鉭貼片電容器領域的領先地位。
2010-09-07
Vishay 貼片電容器 75V
-
電子供應鏈遭遇“連環(huán)車禍”
市場研究機構(gòu)iSuppli的最新報告指出,合約制造商正面臨供需不平衡的挑戰(zhàn),目前的狀況是零組件庫存吃緊,原料卻生產(chǎn)過剩,而零件的缺貨問題已經(jīng)在全球電子供應鏈造成“連環(huán)車禍”般的災難。
2010-09-06
連接器 半導體 電子供應
-
電容觸控感測按鍵換新貌
在市場上仍處于新手上路階段,看起來電容觸控感測按鍵很「炫」又很有吸引力。但是對于系統(tǒng)廠商來說,若要進一步采用,還要重新學習按鍵設計的流程步驟,特別是韌體開發(fā)、感測硬件調(diào)校、裝置驅(qū)動、系統(tǒng)整合調(diào)校等關鍵步驟,觸控感測芯片嵌入PCB板時,更需要克服與系統(tǒng)其他元件之間的噪聲干擾,因此系...
2010-09-06
電容 感測 觸控
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關鍵作用
- 線繞電阻在精密儀器與醫(yī)療設備中的高精度應用和技術實踐
- 工程師必看!從驅(qū)動到熱管理:MOSFET選型與應用實戰(zhàn)手冊
- 毫米波雷達突破醫(yī)療監(jiān)測痛點:非接觸式生命體征傳感器破解臨床難題
- 貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書:探索工業(yè)自動化未來
- 碳膜電位器技術解析:從原理到選型與頭部廠商對比
- 厚膜電阻在通信基礎設施中的關鍵應用與技術突破
- 中微公司在TechInsights 2025半導體供應商獎項調(diào)查中榮獲兩項第一
- 線繞電阻與碳膜電阻技術對比及選型指南
- 破局PMIC定制困境:無代碼方案加速產(chǎn)品落地
- 線繞電位器技術解析:原理、應用與選型策略
- 低電流調(diào)光困局破解:雙向可控硅技術如何重塑LED兼容性標準
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall