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車規(guī)芯片如何打造信息安全新防線
隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的飛速發(fā)展,整車電子電氣架構(gòu)正經(jīng)歷從分布式ECU架構(gòu)向域/中央集中式架構(gòu)的重大變革,同時(shí),基于V2X的云路車一體化方案也在逐步落地。然而,智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)在給人們生活帶來(lái)便捷的同時(shí),也帶來(lái)了更為復(fù)雜和嚴(yán)峻的汽車網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題。
2024-05-22
車規(guī)芯片 信息安全
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RTC生產(chǎn)注意事項(xiàng)及停振理論分析
晶振外置的RTC應(yīng)用電路一般由RTC芯片、外置32k晶振、負(fù)載電容組成,最常見(jiàn)的電路原理圖大致如下,其中U1為RTC芯片,Y1為32k晶振,C1、C2為晶振負(fù)載電容。
2024-05-22
RTC 停振
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使用MSO6系示波器進(jìn)行環(huán)路響應(yīng)測(cè)試
環(huán)路響應(yīng)測(cè)試是一種用于評(píng)估系統(tǒng)穩(wěn)定性和性能的常用方法,它通過(guò)測(cè)量系統(tǒng)對(duì)輸入信號(hào)的頻率響應(yīng)和相位響應(yīng)來(lái)判斷系統(tǒng)是否能夠正常工作。環(huán)路響應(yīng)測(cè)試對(duì)于許多應(yīng)用領(lǐng)域都是非常重要的,如電源管理、電機(jī)控制、機(jī)器人、航空航天等。
2024-05-22
MSO6系 示波器 環(huán)路響應(yīng)測(cè)試
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意法半導(dǎo)體新車規(guī)單片同步降壓轉(zhuǎn)換器面向輕負(fù)載、低噪聲和電隔離型電源應(yīng)用
意法半導(dǎo)體推出了新系列汽車級(jí)降壓同步DC/DC轉(zhuǎn)換器,新產(chǎn)品有助于節(jié)省電路板空間,簡(jiǎn)化車身電子、音頻系統(tǒng)和逆變器柵極驅(qū)動(dòng)器等應(yīng)用設(shè)計(jì)。
2024-05-20
意法半導(dǎo)體 單片同步降壓轉(zhuǎn)換器 電源應(yīng)用
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利用 Wi-Fi HaLow 接入點(diǎn),提升智能家居體驗(yàn)
隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增加,管理無(wú)線干擾(尤其是 2.4 GHz 頻段)的挑戰(zhàn)也隨之而來(lái)。根據(jù)國(guó)際專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)德勤(Deloitte)的數(shù)據(jù),2022 年每個(gè)家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為 22 臺(tái),隨著消費(fèi)者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(從無(wú)線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖),預(yù)計(jì)這一數(shù)字還會(huì)增加。重...
2024-05-18
Wi-Fi HaLow 接入點(diǎn) 智能家居
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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點(diǎn)
要想確保集成電路的可靠性,有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下,集成電路必須能夠通過(guò)封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預(yù)測(cè)結(jié)溫和封裝熱阻,從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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電源軌難管理?試試這些新型的負(fù)載開(kāi)關(guān) IC!
本文將討論負(fù)載開(kāi)關(guān)的作用,其基本功能、附加功能以及高級(jí)特性,正是這些功能使得它們不僅僅相對(duì)簡(jiǎn)單,而且可對(duì)電源軌進(jìn)行電子開(kāi)/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個(gè)新型負(fù)載開(kāi)關(guān) IC 來(lái)描述這些要點(diǎn),并展示如何應(yīng)用它們來(lái)滿...
2024-05-18
源軌 負(fù)載開(kāi)關(guān) IC
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