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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分
隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘I畹囊徊糠?,監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過開源LTspice?仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題:(a) 我的系統(tǒng)能否通過EMC測試,或者是否需要增加緩解技術(shù)?(b) 我的設(shè)...
2024-02-21
LTspice EMC仿真
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利用FPGA進(jìn)行基本運(yùn)算及特殊函數(shù)定點(diǎn)運(yùn)算
FPGA以擅長高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名,從有線/無線通信到圖像處理中各種DSP算法,再到現(xiàn)今火爆的AI應(yīng)用,都離不開卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算。但由于FPGA的硬件結(jié)構(gòu)和開發(fā)特性使得其對(duì)很多算法不友好,之前本人零散地總結(jié)和轉(zhuǎn)載了些基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方式,今天做一個(gè)系統(tǒng)的總結(jié)歸納。
2024-02-21
FPGA 特殊函數(shù) 定點(diǎn)運(yùn)算
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Spectrum儀器8通道數(shù)字化儀系統(tǒng)助力閃電研究
閃電發(fā)生的過程極其復(fù)雜,目前仍存在很多謎團(tuán)。在美國北卡羅來納州杜克大學(xué)任職的Cummer教授及其團(tuán)隊(duì)試圖揭開這層神秘的面紗。
2024-02-21
Spectrum儀器
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電子峰會(huì)再來襲!讓智能網(wǎng)聯(lián)汽車跑出新速度
在5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一代信息技術(shù)迅猛發(fā)展下,智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在呈現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展勢頭,行業(yè)市場規(guī)??焖僭鲩L。
2024-02-20
電子峰會(huì) 智能網(wǎng)聯(lián)汽車
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利用高度集成的處理器,在工廠自動(dòng)化的過程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用
對(duì)于工廠自動(dòng)化和流程自動(dòng)化來說,基于以太網(wǎng)的工業(yè)通信不再是一個(gè)遙不可及、難以實(shí)現(xiàn)的愿景。但由于成本、復(fù)雜性和可擴(kuò)展性的挑戰(zhàn),串行接口仍是有線通信的標(biāo)準(zhǔn),鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性,這也是可以理解的。設(shè)計(jì)和軟件工程師們也熟悉這些標(biāo)準(zhǔn)。
2024-02-20
處理器 工廠自動(dòng)化 以太網(wǎng)
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電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法
電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件,都會(huì)導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低,長期過熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板(PCB)變形,降低與其他元器件的連接完整性,并影響走線阻抗。通常情況下,容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器[音頻或射頻(RF)...
2024-02-20
潛在熱源 熱管理 電子應(yīng)用
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LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn):如何在更低負(fù)載下進(jìn)入打嗝模式?
在ACDC開關(guān)電源設(shè)計(jì)過程中,當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)高效率設(shè)計(jì)需求時(shí),工程師往往會(huì)考慮LLC諧振半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)軟開關(guān),因此在開關(guān)電源設(shè)計(jì)尤其是在大功率的開關(guān)電源設(shè)計(jì)過程中往往具有優(yōu)勢。目前市面上經(jīng)??梢钥吹降腘CP1399以及NCP13992系列就是安森美(onsemi)LLC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)控制芯片家族的代...
2024-02-20
LLC拓?fù)?nbsp; 負(fù)載 打嗝模式
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