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技術(shù)文章

以高性能圖像傳感器加速機器視覺應(yīng)用落地

為了能推進實時決策、提高生產(chǎn)效率和自動化水平，各行各業(yè)都越來越關(guān)注裝備計算機視覺設(shè)備、嵌入式軟件、先進傳感器和機器人的智能工廠，從而提振了機器視覺市場。在工業(yè)領(lǐng)域，機器視覺用于電子元件分析、特征識別、物體和圖案識別及材料檢驗，可以幫助不同過程實現(xiàn)自動化，通過圖像處理發(fā)現(xiàn)故障。...

2024-08-05

圖像傳感器加速機器視覺應(yīng)用

如何利用低功耗設(shè)計技術(shù)實現(xiàn)超大規(guī)模集成電路（VLSI）的電源完整性？

如今的集成電路 (IC) 與二十多年前的集成電路有著天壤之別。新一代的芯片面積更小，但集成了盡可能多的功能，采用了先進的處理節(jié)點和獨特的架構(gòu)，以實現(xiàn)整個芯片的高能效信號傳輸。摩爾定律所涉及的不僅是晶體管柵極尺寸變小，也涵蓋了低功耗架構(gòu)。

2024-08-02

低功耗設(shè)計技術(shù) 集成電路 VLSI 電源完整性

半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統(tǒng)半導體封裝中的作用

可靠性和穩(wěn)定性是保障半導體產(chǎn)品順暢運行的關(guān)鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質(zhì)量要求。隨著業(yè)界對半導體產(chǎn)品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優(yōu)異的電氣性能，比如具備低介電常數(shù)（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...

2024-08-02

半導體后端工藝半導體封裝

第2講：三菱電機SiC器件發(fā)展史

三菱電機從事SiC器件開發(fā)和應(yīng)用研究已有近30年的歷史，從基礎(chǔ)研究、應(yīng)用研究到批量商業(yè)化，從2英寸、4英寸晶圓到6英寸晶圓，三菱電機一直致力于開發(fā)和應(yīng)用高性能、高可靠性且高性價比的SiC器件，本篇章帶你了解三菱電機SiC器件發(fā)展史。

2024-08-02

三菱電機 SiC器件

碳化硅半導體--電動汽車和光伏逆變器的下一項關(guān)鍵技術(shù)

毋庸置疑，從社會發(fā)展的角度，我們必須轉(zhuǎn)向采用可持續(xù)的替代方案。日益加劇的氣候異常和極地冰蓋的不斷縮小，清楚地證明了氣候變化影響的日益加劇。但有一個不幸的事實是，擺脫化石燃料正被證明極其困難，向綠色技術(shù)的轉(zhuǎn)變也帶來了一系列技術(shù)挑戰(zhàn)。無論是生產(chǎn)要跟上快速擴張的市場步伐，還是新解決...

2024-08-02

碳化硅半導體電動汽車光伏逆變器

WT BMS 電池管理系統(tǒng)解決方案

BMS電池管理系統(tǒng)，主要功能是通過模擬前端和傳感器實時檢測動力電池的各項狀態(tài)參數(shù)，包括單體電壓、總電壓、電流、溫度等信號量，利用采集到的數(shù)據(jù)進行SOC/SOH估算，電池診斷，均衡控制，熱管理和充電管理等，通過CAN總線接口與車載總控制器、電機控制器、能量控制系統(tǒng)、車載顯示系統(tǒng)等進行實時通信。

2024-08-02

BMS 電池管理系統(tǒng)

電動汽車充電類型和常見拓撲

隨著全球電氣化和脫碳趨勢的持續(xù)發(fā)展，電動汽車（EV）的需求預計也將以10%的復合年增長率（CAGR）增長。到2025年底，預計將有近5000萬輛電動汽車上路，這將迫切需要更多的充電樁和更快的電動汽車充電速度。本文將向您介紹電動汽車充電的類型和常見拓撲，以及Wolfspeed提供的相關(guān)解決方案。如需深入...

2024-08-01

電動汽車充電拓撲

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