-
PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中,有越來(lái)越多的廠家開(kāi)始把目光投向選擇焊接,選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn),使生產(chǎn)成本降到最低,同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問(wèn)題,選擇焊接還能夠與將來(lái)的無(wú)鉛焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。
2009-11-04
選擇性焊接 焊接工藝 焊接流程 測(cè)試工作坊 PCB
-
2013全球太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12,080 MW
2009年全球太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,718百萬(wàn)瓦,比去年減少15.5%。但太陽(yáng)能光伏市場(chǎng)將明顯復(fù)蘇,未來(lái)五年都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),預(yù)計(jì)2010年的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6,032百萬(wàn)瓦,增長(zhǎng)率為27.9%,至2013年時(shí),市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)12,080百萬(wàn)瓦,增長(zhǎng)率為28%。
2009-11-04
太陽(yáng)能 光伏 薄膜 硅晶
-
瑞薩半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備業(yè)務(wù)易手日立高科
株式會(huì)社瑞薩東日本半導(dǎo)體公司目前主要負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開(kāi)發(fā),日立高科則主要負(fù)責(zé)這些產(chǎn)品的全球銷售。日立高科和瑞薩一致認(rèn)為:整合管理那些與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)的生產(chǎn)、銷售和服務(wù)開(kāi)發(fā)將是最佳的可行方案。此舉不僅有利于提高對(duì)近年富于變化的市場(chǎng)靈活性的應(yīng)對(duì)能力、進(jìn)一步的增強(qiáng)業(yè)務(wù)水平并...
2009-11-04
日立高科 瑞薩科技 半導(dǎo)體設(shè)備
-
JLS-50激光物位變送器新品上市
昆侖海岸8月份推出新品:JLS-50激光物位變送器,已經(jīng)形成了由液位變送器、超聲波物位變送器、射頻物位開(kāi)關(guān)、浮球液位變送器、浮球液位開(kāi)關(guān)、雙界面油水分析儀、電容物位計(jì)、雷達(dá)物位計(jì)等全系列的物體測(cè)量產(chǎn)品。
2009-11-04
JLS-50 激光物位變送器
-
PushPull:德資雅迪推出全金屬品種的推拉式連接器
德資雅迪HARTING現(xiàn)在還提供3種規(guī)格推拉式PushPull連接器的全金屬品種。為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)對(duì)于更耐用連接器的要求,德資雅迪現(xiàn)在還提供所有各種規(guī)格PushPull 連接器的全金屬品種。除提供PushPull 連接器各種知名的優(yōu)勢(shì)外,這種全金屬型還表現(xiàn)出對(duì)各種油料油脂以及溶劑的高度耐受性。由于其改進(jìn)的防護(hù)效能,...
2009-11-03
德資雅迪 HARTING PushPull 連接器 全金屬 EMC
-
Han-Power系列:德資雅迪推出通過(guò)快速安裝產(chǎn)生連續(xù)配電的產(chǎn)品
Han-Power. 系列產(chǎn)品(帶有Han-Power. S 和Han-Power. T)設(shè)計(jì)用來(lái)通過(guò)快速方便的安裝產(chǎn)生連續(xù)配電。
2009-11-03
Han-Power 德資雅迪 快速安裝 Han-Power. S Han-Power. T
-
Har-Speed M12:德資雅迪HARTING推出新型連接器
德資雅迪HARTING新型Har-Speed M12連接器,符合6A類所提出的所有嚴(yán)格 要求
2009-11-03
HARTING Har-Speed M12 連接器 雅迪 M-12
-
電子信息業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈 出口不容樂(lè)觀
1-8月,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入29618億元,同比下降4.8%;前9個(gè)月,完成出口交貨值20330億元,同比下降10.6%;今年世界經(jīng)濟(jì)將下降1%以上,全球貿(mào)易將下降10%以上。
2009-11-03
電子信息制造業(yè) 電子信息產(chǎn)品 元器件
-
安森美半導(dǎo)體推出新的高密度溝槽MOSFET
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N溝道溝槽(Trench)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)。這些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、μ8FL及SOIC-8封裝, 為計(jì)算機(jī)和游戲機(jī)應(yīng)用中的同步降壓轉(zhuǎn)換器提供更高的開(kāi)關(guān)性能。
2009-11-03
安森美 半導(dǎo)體 高密度 溝槽MOSFET
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 滌綸電容技術(shù)全解析:從聚酯薄膜特性到高保真應(yīng)用設(shè)計(jì)指南
- 安規(guī)電容技術(shù)全景圖:從安全設(shè)計(jì)到國(guó)產(chǎn)替代突圍
- EMVCo C8預(yù)認(rèn)證!意法半導(dǎo)體STPay-Topaz-2重塑支付芯片安全邊界
- 力芯微ET6416 vs TI TPS25946:系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
- 從方波到矢量控制:BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)階之路
- 集成化與智能化:國(guó)產(chǎn)有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片的技術(shù)躍遷與應(yīng)用突圍
- 360采購(gòu)幫發(fā)布“五大權(quán)益體系”,助力商家生意長(zhǎng)效增長(zhǎng)
- 工程師親述:國(guó)產(chǎn)BLDC驅(qū)動(dòng)器替代的“踩坑”實(shí)錄與破局指南
- 羅姆與獵芯網(wǎng)達(dá)成戰(zhàn)略合作,中文技術(shù)論壇同步上線
- 貿(mào)澤電子2025二季度新品潮:15,000+物料助力設(shè)計(jì)升級(jí)
- 全數(shù)會(huì)2025工業(yè)制造論壇:重磅嘉賓齊聚深圳共話工業(yè)制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型新篇章
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall