【導讀】新思科技日前宣布：其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPICE®、FineSim®和CustomSim™仿真器的2016.03版本，提供了一個能夠提高模擬驗證生產(chǎn)力的綜合解決方案。
亮點：
●HSPICE、FineSim和CustomSim的2016.03版本包括針對模擬驗證的本地環(huán)境
●淘汰對第三方模擬設(shè)計環(huán)境的需求
●簡化多測試平臺、多角點仿真設(shè)置、任務(wù)監(jiān)控與后仿真分析
●可部署在三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)（System LSI Business）之上來進行模擬驗證
其所包括的解決方案使設(shè)計人員能夠全面訪問可用于Synopsys SPICE和FastSPICE仿真器的高級功能，并淘汰了對第三方環(huán)境的需求。作為新思科技的早期合作客戶，三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)非常重視配備FineSim SPICE的新環(huán)境，并且已經(jīng)將之部署在其模擬設(shè)計社區(qū)。
高級節(jié)點設(shè)計必須能夠適應(yīng)各種不同的電壓和運行條件，并且具有多種運行模式。為了在不同運行條件下驗證電路，設(shè)計團隊進行了數(shù)千次仿真實驗，并且需要整理大量數(shù)據(jù)。為了應(yīng)對這一日益復(fù)雜的局面，Synopsys開發(fā)了一種基于GUI的晶體管級綜合仿真和分析環(huán)境。這種環(huán)境與其電路仿真器深度集成，并淘汰了對第三方環(huán)境的需求。
該環(huán)境的主要功能包括：
●基于網(wǎng)絡(luò)列表的流，可直接導入SPICE、Verilog和DSPF
●統(tǒng)一的角點設(shè)置，適用于多測試平臺的掃頻，以及蒙特·卡羅分析（Monte Carlo analysis）
●面向批處理模式仿真的高級任務(wù)分配與監(jiān)控
●與Synopsys的Custom WaveView™圖形波形查看器集成，可廣泛用于波形后處理
●采用行業(yè)標準TCL腳本語言的自動化回歸功能
●語言敏感文本編輯器，可用于基于網(wǎng)絡(luò)列表的導航、交叉探查和句法檢查
●高級可視數(shù)據(jù)導航和數(shù)據(jù)挖掘功能，如制圖、統(tǒng)計分析、直方圖和散點圖
●詳細報告生成，包括基于網(wǎng)絡(luò)的HTML文檔
Synopsys執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Antun Domic表示：“這次電路仿真功能組合的升級提供了一個獨立的模擬驗證環(huán)境，提高了電路驗證的生產(chǎn)力，并消除了對第三方工具的需求。重新定義電路仿真的組成成分提高了我們產(chǎn)品帶給客戶的價值，并且兌現(xiàn)了我們交付創(chuàng)新解決方案、解決客戶電路驗證需求的承諾。”
2016年2月17日，星期三，太平洋標準時間上午10:00，Synopsys將首次公開舉辦一場題為《使用Synopsys仿真和分析環(huán)境（SAE），提高模擬驗證生產(chǎn)力》的網(wǎng)絡(luò)研討會，研討會將歷時一個小時。本次網(wǎng)絡(luò)研討會包括SAE介紹及其提高生產(chǎn)力和生產(chǎn)量的主要性能。Altera公司將對其如何使用SAE的分析與驗證功能，從而提高其高級節(jié)點設(shè)計生產(chǎn)力進行亮點展示。本次網(wǎng)絡(luò)研討會可在2016年內(nèi)按需查看。
