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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機(jī)的劇院級(jí)聆聽體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場(chǎng)（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費(fèi)者帶來身臨其境的音頻體驗(yàn)。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)人員克服揚(yáng)聲器聲場(chǎng)限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽體驗(yàn)。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應(yīng)用的需求。
2012-04-20
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計(jì)
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計(jì)。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項(xiàng)，而且能夠以具有成本效益的遠(yuǎn)程方式改變LCD驅(qū)動(dòng)器功能，支持產(chǎn)品升級(jí)。此外，新平臺(tái)支持開放式圖形庫(kù)安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-17
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北高智牽手LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者科銳公司
近日，全球LED照明行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——科銳公司（英文簡(jiǎn)稱：CREE）正式授權(quán)北高智科技有限公司（英文簡(jiǎn)稱：Honestar）成為其在中國(guó)地區(qū)的授權(quán)代理商，從而開啟雙方在國(guó)內(nèi)LED照明市場(chǎng)的全面合作。
2012-04-13
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FM25e64：Ramtron通過低功耗非易失性存儲(chǔ)器來控制時(shí)間
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation (簡(jiǎn)稱Ramtron) 在剛舉行的硅谷Design West/嵌入式系統(tǒng)會(huì)議 (Silicon Valley Design West/Embedded Systems Conference) 發(fā)布新型低功耗F-RAM存儲(chǔ)器產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)公司幫助客戶改善產(chǎn)品能效、訪問速度和安全性的能力。此外，Ramtron同時(shí)展出具有類似系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)的WM72016無線存儲(chǔ)器和FM31T378處理器伴侶 (processor companion) 產(chǎn)品。這次展出的所有F-RAM產(chǎn)品均能夠降低功耗，提高數(shù)據(jù)完整性并降低產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)維護(hù)成本，從而為計(jì)量系統(tǒng) 、 POS機(jī)及其它精密記錄數(shù)據(jù)型的應(yīng)用帶來諸多優(yōu)勢(shì)。
2012-04-11
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揚(yáng)智與Abel共同為電視運(yùn)營(yíng)商推出單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)方案
在廣播與電視市場(chǎng)中，低平均用戶貢獻(xiàn)度(Average Revenue Per User, ARPU)的電視運(yùn)營(yíng)商時(shí)常面臨機(jī)上盒(Set-top Box,STB)成本太高或品質(zhì)參差不齊等問題。為解決這項(xiàng)困境，機(jī)上盒單晶片領(lǐng)導(dǎo)廠商揚(yáng)智科技，與條件接收系統(tǒng)(Conditional Access System,CAS) 領(lǐng)導(dǎo)廠商Abel DRM Systems，近日特別針對(duì)該運(yùn)營(yíng)市場(chǎng)，共同發(fā)表了一項(xiàng)全新單芯片系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)(SoCs pre-reference design)方案。
2012-04-10
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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場(chǎng)率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國(guó)未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
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Dialog半導(dǎo)體在臺(tái)灣開設(shè)亞洲總部并委任亞洲區(qū)副總裁
高集成度和創(chuàng)新的電源管理、音頻和近距離無線技術(shù)解決方案提供商Dialog 半導(dǎo)體有限公司（FWB:DLG）日前在臺(tái)北開設(shè)了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負(fù)責(zé)亞洲區(qū)的副總裁。
2012-03-31
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TMS320C665x：德州儀器多內(nèi)核DSP可實(shí)現(xiàn)最低功耗的解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出三款基于 KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)、采用 TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 系列的最新器件，從而可提供不影響性能與易用型的業(yè)界最低功耗解決方案。TI 創(chuàng)新型 TMS320C665x DSP 完美整合了定點(diǎn)與浮點(diǎn)功能，可通過更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。憑借 TI 最新 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 多內(nèi)核 DSP，開發(fā)人員能夠更高效地滿足市場(chǎng)上各種高性能與便攜式應(yīng)用的重要需求，如任務(wù)關(guān)鍵型、工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試設(shè)備、嵌入式視覺、影像、視頻監(jiān)控、醫(yī)療、音頻以及視頻基礎(chǔ)設(shè)施等。
2012-03-31
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2011 全球手機(jī)市場(chǎng)回顧與分析
—中國(guó)超越美國(guó)成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)市場(chǎng)研究公司strategy Analytics 的最新調(diào)查數(shù)據(jù)顯示．中國(guó)目前已經(jīng)超越美國(guó)，一舉成為全球最大的智能手機(jī)市場(chǎng)。在去年第三季度，中國(guó)的智能手機(jī)出貨量為2390 萬部，增長(zhǎng)率達(dá)到了58 % ，而美國(guó)的出貨量為2330 萬部，下滑7 ％。
2012-03-31
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BoosterPack：德州儀器音頻電容式觸摸帶來清晰的音頻體驗(yàn)
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 C5000? 超低功耗數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的音頻電容式觸摸 BoosterPack，可為微處理器應(yīng)用實(shí)現(xiàn)各種新功能，支持清晰音頻以及回放與錄制功能。該款最新音頻電容式觸摸 BoosterPack (430Boost-C55audio1) 是一款面向建議售價(jià) 4.30 美元 MSP430? LaunchPad 開發(fā)套件的插件電路板，也是 TI 首款DSP 完全由微控制器控制的解決方案，可幫助不具備 DSP 編程經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)人員為其系統(tǒng)添加音頻以及其它實(shí)時(shí)特性。BoosterPack 是采用錄制與回放音頻功能的低功耗應(yīng)用的理想選擇，可充分滿足 MP3 播放器、家庭自動(dòng)化以及工業(yè)應(yīng)用等需求。
2012-03-30
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半導(dǎo)體商惠瑞捷V93000測(cè)試平臺(tái)獲ISE Labs硅谷采用
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商惠瑞捷 (Verigy) （Advantest Group 愛德萬集團(tuán)（東京證交所：6857，紐約證交所：ATE）子公司）日前宣布ISE Labs 在加州費(fèi)利蒙、德州奧斯汀的測(cè)試封裝廠引進(jìn)V93000 Smart Scale? 數(shù)位量測(cè)模組以及Pin Scale測(cè)試機(jī)種之測(cè)試設(shè)備，進(jìn)一步擴(kuò)展雙方對(duì)于測(cè)試開發(fā)服務(wù)的合作關(guān)系。
2012-03-29
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- BMS開路檢測(cè)新突破：算法如何攻克電芯連接故障識(shí)別難題？
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