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X-CUBE-MATTER：不只是一個簡單的軟件包，更是克服當(dāng)前挑戰(zhàn)的解決方案
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標(biāo)準(zhǔn)最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設(shè)備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設(shè)備，簡稱ICD。
2024-08-19
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做3D感測系統(tǒng)設(shè)計難？試試3D 霍爾效應(yīng)傳感器！
本文將回顧 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機(jī)器人、篡改檢測、人機(jī)接口控制和萬向電機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D 霍爾效應(yīng)位置傳感器為例，介紹相關(guān)的評估板及其應(yīng)用指導(dǎo)，從而加快開發(fā)進(jìn)程。如果您對3D霍爾效應(yīng)傳感器感興趣，歡迎閱讀，相信這篇文章會有所幫助。
2024-08-07
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TVS的選型計算你做對了嗎？
說起Littelfuse TVS二極管，可謂歷史悠久，是Littelfuse最具特色與核心價值產(chǎn)品之一，目前出貨量排名全球首位。Littelfuse TVS二極管家族十分龐大，覆蓋小功率到大功率的產(chǎn)品，用于保護(hù)半導(dǎo)體器件免受高電壓瞬變損害，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、汽車電子、航空設(shè)備等市場，其性能在業(yè)內(nèi)出類拔萃，可圈可點(diǎn)。
2024-08-05
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電子技術(shù)引領(lǐng)汽車智能新浪潮，盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術(shù)盛會
電子技術(shù)引領(lǐng)汽車智能新浪潮，盡在AUTO TECH 2025廣州國際汽車電子技術(shù)盛會
2024-07-29
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DigiKey開售Kingston的內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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專家分享－Matter、 LPWAN構(gòu)建未來無線通信新生態(tài)
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯(lián)網(wǎng)無線技術(shù)領(lǐng)域動化等領(lǐng)域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現(xiàn)場應(yīng)用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產(chǎn)品發(fā)布以及多協(xié)議無線通信趨勢等話題進(jìn)行了深入探討。
2024-07-24
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如何使用珀爾帖裝置實現(xiàn)更高功率的熱電冷卻
TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準(zhǔn)確溫度控制，可用于多種應(yīng)用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(yīng)(PCR)系統(tǒng)以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫(yī)療應(yīng)用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應(yīng)用都使用功率在5 W至15 W范圍內(nèi)的小型低功耗TEC。它們的驅(qū)動器可能采用5 V供電軌運(yùn)行并提供1 A至3 A的 電流。
2024-07-23
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IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函
IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站，是一個關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)完整產(chǎn)業(yè)鏈，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)感知層、網(wǎng)絡(luò)層、運(yùn)算與平臺層、應(yīng)用層，涉及RFID、傳感器、移動支付、中間件、短距離無線通訊、低功耗廣域網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、邊緣計算、云平臺、實時定位等物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，展示在新零售、工業(yè)4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網(wǎng)、防偽、人員、車輛、軍事、資產(chǎn)、服飾、圖書、環(huán)境監(jiān)測等領(lǐng)域的全面解決方案和成功應(yīng)用的高級別國際盛會。
2024-07-10
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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車智能化與電動化的行業(yè)科技盛會
隨著汽車智能化與電動化的迅猛發(fā)展，汽車電子技術(shù)、車用功率半導(dǎo)體技術(shù)、智能座艙技術(shù)、輕量化技術(shù)/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術(shù)、測試測量技術(shù)以及汽車內(nèi)外飾技術(shù)也迎來了前所未有的更新與變革。在這個充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)的時代，加強(qiáng)行業(yè)交流顯得尤為重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能開發(fā)套件正式上線 加快AI產(chǎn)品開發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。
2024-07-04
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務(wù)提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達(dá)克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統(tǒng)有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準(zhǔn)確性，并實現(xiàn)停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規(guī)停車執(zhí)法等高級功能。
2024-06-20
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