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用于信號和數(shù)據(jù)處理電路的低噪聲、高電流、緊湊型DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)、片上系統(tǒng)(SoC)和微處理器等數(shù)據(jù)處理IC不斷擴(kuò)大在電信、網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)、汽車、航空電子和國防系統(tǒng)領(lǐng)域的應(yīng)用。這些系統(tǒng)的一個(gè)共同點(diǎn)是處理能力不斷提高，導(dǎo)致原始功率需求相應(yīng)增加。設(shè)計(jì)人員很清楚高功率處理器的熱管理問題，但可能不會考慮電源的熱管理問題。與晶體管封裝處理器本身類似，當(dāng)?shù)蛢?nèi)核電壓需要高電流時(shí)，熱問題在最差情況下不可避免——這是所有數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的總體電源趨勢。
2022-01-30
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圣邦微電子低功耗可直通高效直流降壓轉(zhuǎn)換器
SGM61032是一顆同步降壓型轉(zhuǎn)換器芯片，支持2.5V至5.5V電壓輸入，并且輸出支持0.6V至VIN，最大持續(xù)輸出電流可以支持到3A，全溫度范圍內(nèi)輸出電壓精度達(dá)到±2%。支持PG（Power Good）來指示VOUT的輸出建立情況，可以配合SoC做時(shí)序管理。其Pass-Through Mode使其在輸入下跌時(shí)最大限度地保持穩(wěn)定輸出。在Pass-Through Mode工作電流典型值僅為32μA，可有效延長系統(tǒng)維持工作時(shí)間。其高頻率峰值電流調(diào)整定間隔（CFT, Constant Off Time）控制具有出色瞬態(tài)響應(yīng)表現(xiàn)，在輕載模式下也可以快速響應(yīng)負(fù)載突變。SGM61032設(shè)計(jì)有打嗝恢復(fù)的短路保護(hù)功能和過熱保護(hù)功能，可減輕對輸入電源和其自身的沖擊應(yīng)力。SGM61032設(shè)計(jì)在-40℃至+125℃溫度范圍內(nèi)工作，采用超小的SOT-563-6封裝。
2022-01-11
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安霸推出AI域控制器CV3系列SoC，單芯片即可實(shí)現(xiàn)ADAS及L4級自動駕駛
Ambarella（下稱“安霸”，納斯達(dá)克股票代碼：AMBA，專注AI視覺感知的半導(dǎo)體公司），在CES發(fā)布了最新AI域控制器芯片CV3系列?；谕耆蓴U(kuò)展、高能效比的CVflow?架構(gòu)，CV3系列SoC可為汽車行業(yè)提供業(yè)內(nèi)最高的AI處理性能—算力高達(dá)500 eTOPS，比安霸上一代車規(guī)級SoC CV2系列提高了42倍。
2022-01-05
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通過仔細(xì)規(guī)劃來成功實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)聲學(xué)處理
低延時(shí)時(shí)、實(shí)時(shí)聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語音預(yù)處理、語音識別和主動降噪(ANC)。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shí)時(shí)性能的要求穩(wěn)步提高，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應(yīng)對這些要求。由于許多大型系統(tǒng)都由芯片提供可觀的性能，因此我們往往會將出現(xiàn)的任何額外任務(wù)都加載到這些設(shè)備上，但我們需要知道，延時(shí)時(shí)和其確定性是非常關(guān)鍵的因素，如果未仔細(xì)考慮，很容易引發(fā)重大的實(shí)時(shí)系統(tǒng)問題。本文將探討設(shè)計(jì)人員在選擇SoC和專用音頻DSP時(shí)應(yīng)考慮的問題，以避免實(shí)時(shí)聲學(xué)系統(tǒng)出現(xiàn)令人不快的意外。
2021-12-29
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延長流量計(jì)電池壽命的5個(gè)優(yōu)秀實(shí)踐
本文將介紹使用降壓/升壓轉(zhuǎn)換器和LiSOCI2電池時(shí)的五個(gè)優(yōu)秀實(shí)踐，以更大限度地延長電池壽命并降低總體維護(hù)和成本要求。首先，我們討論一些常見的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
2021-12-22
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干貨 | 指定支持Wi-Fi?的MCU時(shí)的注意事項(xiàng)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢是在一個(gè)SoC而非多個(gè)離散器件中執(zhí)行更多功能，以精簡物料清單、降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)、減少占用空間。Wi-Fi? MCU即是一個(gè)典型，它將Wi-Fi連接與處理器及所需GPIO集成在一起，以滿足多種應(yīng)用的需求。在指定其中一個(gè)器件時(shí)，需要考慮多個(gè)因素，并需審慎進(jìn)行選擇，因此務(wù)必對這些器件有所了解。
2021-11-17
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在選擇SoC和專用音頻DSP時(shí)，這些問題你應(yīng)該考慮到！
低延時(shí)、實(shí)時(shí)聲學(xué)處理是許多嵌入式處理應(yīng)用的關(guān)鍵因素，其中包括語音預(yù)處理、語音識別和主動降噪(ANC)。隨著這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?shí)時(shí)性能的要求穩(wěn)步提高，開發(fā)人員需要以戰(zhàn)略思維來妥善應(yīng)對這些要求。
2021-11-12
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寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的JESD204B與串行LVDS接口考量
開發(fā)串行接口業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)JESD204A/JESD204B的目的在于解決以高效省錢的方式互連最新寬帶數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他系統(tǒng)IC的 問題。其動機(jī)在于通過采用可調(diào)整高速串行接口，對接口進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化，降低數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與其他器件（如現(xiàn)場可編程門陣列FPGA和系統(tǒng)級芯片SoC）之間的數(shù)字輸入/輸出數(shù)量。
2021-11-01
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為什么使用DC-DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)盡可能靠近負(fù)載的負(fù)載點(diǎn)電源？
接近電源。這是提高電源軌的電壓精度、效率和動態(tài)響應(yīng)的最佳方法之一。負(fù)載點(diǎn)轉(zhuǎn)換器是一種電源DC-DC轉(zhuǎn)換器，放置在盡可能靠近負(fù)載的位置，以接近電源。因POL轉(zhuǎn)換器受益的應(yīng)用包括高性能CPU、SoC和FPGA——它們對功率級的要求都越來越高。例如，在汽車應(yīng)用中，高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)——例如雷達(dá)、激光雷達(dá)和視覺系統(tǒng)——中使用的傳感器數(shù)量在穩(wěn)步倍增，導(dǎo)致需要更快的數(shù)據(jù)處理（更多功耗）以最小的延遲檢測和跟蹤周圍的物體。
2021-09-02
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英特爾面向 CPU、GPU 和 IPU發(fā)布了重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新
在 2021 年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公司高級副總裁兼加速計(jì)算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 Raja Koduri 攜手多位英特爾架構(gòu)師，全面介紹了兩種全新 x86 內(nèi)核架構(gòu)的詳情；英特爾首個(gè)性能混合架構(gòu)，代號“Alder Lake”，以及智能的英特爾? 硬件線程調(diào)度器；專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的下一代英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器 Sapphire Rapids；基礎(chǔ)設(shè)施處理器（IPU）；即將推出的顯卡架構(gòu)，包括 Xe HPG 微架構(gòu)和 Xe HPC 微架構(gòu)，以及 Alchemist SoC, Ponte Vecchio SoC。
2021-08-22
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借助Zynq RFSoC DFE解決 5G 大規(guī)模部署難題
隨著 5G 基礎(chǔ)設(shè)施和實(shí)現(xiàn)設(shè)備不斷進(jìn)入實(shí)際部署，5G 已從概念變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)；很顯然，5G 經(jīng)濟(jì)不會只是3G 或 4G 的復(fù)制品。
2021-08-03
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利用智能IoT技術(shù)實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)監(jiān)控和管理
安森美半導(dǎo)體的RSL10藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)完全符合資產(chǎn)跟蹤方案的所有四個(gè)重點(diǎn)要求。 RSL10最為耀眼的一方面是持久的電池使用壽命，因?yàn)樗菢I(yè)界功耗最低的藍(lán)牙低功耗無線電，在深度睡眠模式下功耗僅為62.5 nW。 這種低功耗工作意味著它非常適合低占空比資產(chǎn)跟蹤應(yīng)用，在這類應(yīng)用中，設(shè)備大部分時(shí)間都處于深度睡眠模式。
2021-07-08
- 研華AMAX革新城式：三合一平臺終結(jié)工業(yè)控制“碎片化”困局
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