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碳膜電阻技術(shù)全解析：從原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
碳膜電阻（Carbon Film Resistor）是通過(guò)在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器，其核心結(jié)構(gòu)包括陶瓷基體（高溫?zé)Y(jié)氧化鋁）、碳膜層（碳?xì)浠衔锔邷亓呀獬练e）、金屬引腳及保護(hù)涂層。電阻值通過(guò)碳膜厚度和沉積工藝精確調(diào)控，典型阻值范圍為1Ω至10MΩ，功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
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熱敏電阻技術(shù)全景解析：原理、應(yīng)用與供應(yīng)鏈戰(zhàn)略選擇
本文基于Yole Development 2025年傳感器市場(chǎng)報(bào)告及中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，深度剖析熱敏電阻技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)格局，為工程師提供選型決策支持。熱敏電阻（Thermistor）是電阻值隨溫度顯著變化的半導(dǎo)體器件。
2025-05-12
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壓敏電阻技術(shù)全解析與選型的專業(yè)指南
壓敏電阻（Varistor，Voltage Dependent Resistor）是一種電壓敏感型非線性電阻器，核心材料為氧化鋅（ZnO）陶瓷摻雜Bi?O?、Co?O?等金屬氧化物。其電阻值隨外加電壓呈指數(shù)級(jí)變化，具備雙向?qū)ΨQ的伏安特性，主要功能為過(guò)電壓保護(hù)。
2025-05-11
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薄膜電阻技術(shù)深度解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
薄膜電阻（Thin Film Resistor）通過(guò)物理/化學(xué)氣相沉積（PVD/CVD）工藝，在陶瓷基板（Al?O?或AlN）表面形成納米級(jí)（50-250nm）金屬或合金薄膜（如NiCr、TaN）。
2025-05-10
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金屬膜電阻技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
金屬膜電阻（Metal Film Resistor）是在高純度陶瓷基板（通常為Al?O?）表面，通過(guò)真空沉積工藝形成鎳鉻合金（NiCr）或氮化鉭（TaN）薄膜，再經(jīng)激光微調(diào)達(dá)到目標(biāo)阻值的精密電阻器。
2025-05-09
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DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領(lǐng)行業(yè)新風(fēng)潮
全球電子元器件分銷巨頭DigiKey近日宣布，正式推出自主研發(fā)的專屬產(chǎn)品線——DigiKey Standard，進(jìn)一步深化其在工程設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。該產(chǎn)品線聚焦工程師日常研發(fā)需求，精選涵蓋電路實(shí)驗(yàn)、精密測(cè)量、線纜處理等場(chǎng)景的高品質(zhì)工具，以“即用型解決方案”為核心，助力全球創(chuàng)新者提升項(xiàng)目開(kāi)發(fā)效率。
2025-05-08
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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開(kāi)啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來(lái)甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_(kāi)啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹(shù)立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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車規(guī)級(jí)NFC讀卡器破局！意法半導(dǎo)體ST25R雙芯卡位數(shù)字鑰匙賽道
意法半導(dǎo)體推出ST25R系列車規(guī)級(jí)NFC讀卡器新品ST25R500/501，通過(guò)優(yōu)化射頻架構(gòu)實(shí)現(xiàn)0.5秒級(jí)超快喚醒與15cm+檢測(cè)距離，精準(zhǔn)匹配汽車數(shù)字鑰匙、發(fā)動(dòng)機(jī)啟停等高敏需求場(chǎng)景。兩款產(chǎn)品同步通過(guò)車聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟（CCC）數(shù)字鑰匙2.0及無(wú)線充電聯(lián)盟（WPC）Qi標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可無(wú)縫集成至車載無(wú)線充電/NFC卡保護(hù)系統(tǒng)，為智能座艙提供符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的全棧式近場(chǎng)通信解決方案，現(xiàn)已開(kāi)放樣品申請(qǐng)。
2025-04-24
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動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)重構(gòu)技術(shù)落地！意法半導(dǎo)體全球首發(fā)可編程車規(guī)MCU破解域控制器算力僵局
意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器，可徹底改變開(kāi)發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級(jí)電動(dòng)汽車平臺(tái)的艱難過(guò)程。
2025-04-17
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意法半導(dǎo)體監(jiān)事會(huì)聲明
意法半導(dǎo)體有限公司 (STMicroelectronics N.V.) 監(jiān)事會(huì)對(duì) 4 月 9 日意大利媒體的報(bào)道作出三點(diǎn)評(píng)論。
2025-04-15
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ST 推出 STM32MP23高性價(jià)比MPU，搭載兩個(gè)Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場(chǎng)的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達(dá) 125°C，搭載兩個(gè)Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計(jì)算、高級(jí)HMI人機(jī)界面和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來(lái)出色的性能和強(qiáng)大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
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聯(lián)發(fā)科為開(kāi)發(fā)者打造的調(diào)試“上帝視角”， Dimensity Profiler 工具來(lái)了
AI走入終端，需要的不只是強(qiáng)芯片，更要一整套能跑、能調(diào)、能落地的開(kāi)發(fā)體系。在MDDC 2025現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科攜全新開(kāi)發(fā)平臺(tái)震撼亮相：Neuron Studio打通AI模型開(kāi)發(fā)、適配、調(diào)優(yōu)全流程；Dimensity Profiler以四大調(diào)試模式助力游戲性能提升；升級(jí)至2.0版本的天璣AI開(kāi)發(fā)套件則在模型深度、訓(xùn)練能力及接口開(kāi)放性上全面躍遷，形成支撐智能體體驗(yàn)的底層能力框架。
2025-04-11
- 第106屆電子展開(kāi)幕，600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技，打造全球未來(lái)產(chǎn)業(yè)新高地
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