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2010年Q2全球智能手機出貨同比增長43%
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機出貨量達到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個手機市場上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機出貨量為4200萬部，相比增長了43%。運營商加大購機補貼力度、高端廠商之間的競爭以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機型不斷涌現(xiàn)促進了智能手機市場的增長速度超過了手機市場的平均增長速度?！?/p>
2010-08-03
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飛兆半導(dǎo)體提供總體解決方案實現(xiàn)高能效LED路燈照明
飛兆半導(dǎo)體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開發(fā)出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長路燈的使用壽命。
2010-08-02
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恩智浦收購Jennic公司
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布收購Jennic公司。Jennic公司是一家在智能電表、環(huán)境、物流和消費類市場的無線應(yīng)用領(lǐng)域中領(lǐng)先的低功耗射頻解決方案供應(yīng)商。
2010-08-02
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Digi-Key與Panasonic Electric Works將經(jīng)銷協(xié)議拓展至亞太地區(qū)
設(shè)計工程師公認擁有業(yè)界最廣泛的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商 Digi-Key Corporation宣布，公司已與機電及固態(tài)繼電器市場的領(lǐng)導(dǎo)者 Panasonic Electric Works Corporation of America 簽訂擴展分銷協(xié)議。除了現(xiàn)有的美洲、日本、中國、香港和臺灣等特許經(jīng)銷區(qū)外，該擴展協(xié)議還允許 Digi-Key 在亞太地區(qū)銷售 Panasonic Electric Works 的產(chǎn)品。
2010-08-02
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Mouser 備貨德州儀器DC/DC LED照明開發(fā)套件
Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名。近日宣布備貨德州儀器（TI）TMDSDCDCLEDKIT TMS320C2000? DC/DC LED 照明開發(fā)套件。
2010-08-02
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解讀“后摩爾定律” 探索IC發(fā)展方向
摩爾定律在自1965年發(fā)明以來的45年中，一直引領(lǐng)著世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向?qū)崿F(xiàn)更低的成本、更大的市場、更高的經(jīng)濟效益前進。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)逐漸逼近硅工藝尺寸極限，摩爾定律原導(dǎo)出的“IC的集成度約每隔18個月翻一倍，而性能也將提升一倍”的規(guī)律將不再適用。為此，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖組織(ITRS)在2005年的技術(shù)路線圖中，即提出了“后摩爾定律”的概念。近年的技術(shù)路線圖更清晰地展現(xiàn)了這種摩爾定律與“后摩爾定律”相結(jié)合的發(fā)展趨勢，并認為“后摩爾定律”在應(yīng)用中的比重會越來越大。
2010-08-02
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太陽能電池出貨量倍增 臺灣光伏產(chǎn)業(yè)大步向前
臺灣“資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所”(MIC)近日預(yù)估，2010年上半年臺灣地區(qū)太陽能電池片的出貨量約816.6MW，年成長率為160.1%。預(yù)估臺灣太陽光電硅晶模組產(chǎn)能規(guī)?？赏_到1778MW，年成長率為101.6%。另外，2010年一季度臺系光伏廠商的總產(chǎn)能為2634MW，但截至二季度末已經(jīng)提升至3100MW以上，環(huán)比增幅超過 17%。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責(zé)銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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面向汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動技術(shù)淺談
由于LED照明在當(dāng)今和未來汽車中的普及速度空前提高，因此對高電流LED汽車應(yīng)用中的LED驅(qū)動器IC產(chǎn)生了許多非常特殊的性能要求。本文將重點探討汽車應(yīng)用的LED驅(qū)動技術(shù)
2010-07-30
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計的電源參考設(shè)計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計的兩款全新待機電源參考設(shè)計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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晶圓代工新一波市占競賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場規(guī)模將達325億美元，臺積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴產(chǎn)拼搶市占率，同時皆大幅擴充40納米以下先進制程，以往臺積電獨大的先進制程市場，現(xiàn)在同時有多家業(yè)者搶食，市場大餅的確越做越大，不過如同科技業(yè)一貫的定律，搶奪市占的時候，就是價格戰(zhàn)的開始。
2010-07-29
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