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成功的嵌入式設計需要指令集之外的諸多因素

當談到32 位微控制器時，基于ARM 的產品已經占據(jù)重要地位。那么，這會是故事的全部嗎？不見得，行業(yè)內最重要的公司之一，Microchip Technology，正全力推動其基于MIPS 架構的芯片。他們最新推出的產品在提醒我們，成功的嵌入式設計需要指令集之外的諸多因素。

2011-04-08
國產MEMS壓力傳感器角力高端應用市場

隨著測量技術的飛速發(fā)展，對傳感器提出了更高的要求，尤其在高精度的流體動力學測試中，要求傳感器具有良好的動態(tài)特性。為了不影響流場狀態(tài)，提高測量的精度，還需壓力傳感器具有極小和極薄的外形，傳感器的尺寸漸趨小型化。近二十年來，壓力傳感器行業(yè)明顯加快了壓阻式替代淘汰應變式、厚膜陶瓷式壓力傳感器的步伐，MEMS（Micro electronic mechanical systems微機電系統(tǒng)）技術逐步成為產業(yè)化技術主流。

2011-04-08
面板上游材料能見度改善

日本震后迄今超過半個月。根據(jù)大和證券觀察，由于觸控ITO靶材主要供貨商JX Nikko預計還有1個季度以上時間才能完全恢復正常營運，而ACF異方性導電膠兩大供貨商Hitachi Chemical和Sony Chemical目前生產狀況亦受到勞力和電力等因素影響。

2011-04-07
電源模塊設計分析與解決方案

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器（參看圖1），其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器（DSP）、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）及其他數(shù)字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點（POL）電源供應系統(tǒng)或使用點電源供應系統(tǒng) （PUPS）。由于模塊式結構的優(yōu)點甚多，因此高性能電信、網(wǎng)絡聯(lián)系及數(shù)據(jù)通信等系統(tǒng)都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優(yōu)點，但工程師設計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關的解決方案。

2011-04-05
日本地震高端日系電容電源或將猝死

日本是一個全球半導體、電子器件工業(yè)的重要出口貿易商，簡單的來說，任何電子類產品當中，無論是消費級、專業(yè)級或是工業(yè)級，全球三個電子產品中就有一個產品，是采用由日本生產的元器件，作為主要部件而使用的！尤其是對于PC電源來說，國內大量的高端PC電源，基本上都是采用日系電容或者日系IC芯片。另外，由于大部分日本電容、IC芯片制造品牌的工廠，位于日本東北工業(yè)區(qū)，因此大地震對于采用日系電容、IC芯片的高端電源產品來說，應該會帶來一次不小的影響。

2011-04-02
Mouser Electronics加入Ioxus分銷網(wǎng)絡

面向運輸、代用能源、醫(yī)療、工業(yè)和消費類產品市場的高性能超級電容技術開發(fā)商Ioxus公司今天宣布全球半導體和電子元器件工程設計供應商Mouser Electronics公司已加入Ioxus分銷網(wǎng)絡。通過這項全球協(xié)議，Mouser會將Ioxus的所有產品推向各個國家和地區(qū)。Ioxus會向 Mouser提供營銷與技術支持，以便滿足全球風輪機、混合總線和其他應用市場日益增長的超級電容與混合電容需求。

2011-04-01
SiR640DP/SiR662DP:Vishay Siliconix推出新款N溝道功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布新款40V和60V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiR640DP和SiR662DP。兩款器件采用SO-8或PowerPAK? SO-8封裝，具有業(yè)內最低的導通電阻，以及最低的導通電阻與柵極電荷乘積，即優(yōu)值系數(shù)。

2011-04-01
SL353系列：霍尼韋爾推出微功耗全極數(shù)字式霍爾效應傳感器集成電路

霍尼韋爾旗下傳感與控制部近日宣布推出SL353系列“微功耗全極數(shù)字式霍爾效應傳感器集成電路”。SL353系列采用BiCMOS IC設計，這是霍尼韋爾的一項新技術，相對雙極技術而言，該技術在增添更多性能和功能的同時減小集成電路的尺寸。

2011-04-01
PM2300:ST-Ericsson推出電源管理新品可把充電時間縮短50%

全球移動平臺和半導體領域的領導者ST-Ericsson推出一款電源管理解決方案，該解決方案可大大縮短移動設備在墻式插座上的充電時間。這一創(chuàng)新成果是ST-Ericsson新推出的PowerHUBTM產品家族的成員之一，該產品能夠收集各種來源的能源，不僅可讓用戶更快地為移動設備充電，還有助于降低溫室氣體排放。

2011-04-01
大功率電源模塊的散熱設計

用傳統(tǒng)的熱設計理論及經驗公式對電源模塊內的四個50W大功率管進行了散熱設計，應用熱分析軟件Icepak對理論計算進行了校核,并對方案進行了優(yōu)化設計。

2011-04-01
3D主動快門式眼鏡標準出臺

Panasonic株式會社和X6D公司(XPAND 3D)宣布制定了旨在支持可兼容3D電視、3D投影機以及3D影院的3D主動快門式眼鏡標準M-3DI(*)。

2011-03-31
ADI推進模擬設計模塊化進程

當今的電子設計工程師面對著越來越多的挑戰(zhàn)，在學習和整合更多的專業(yè)知識的同時，他們還被要求提交更優(yōu)化的設計、壓縮研發(fā)周期。這一矛盾在需要長期的知識和經驗積累的模擬設計領域，顯得尤為嚴峻。為此，模擬IC公司也在不斷提供更多的增值服務，幫助工程師應對挑戰(zhàn)。對此，ADI公司提出了提出了一個新對策——為工程師提供經過測試驗證的、模塊化的實驗室電路（Circuit from the Lab），ADI希望運用這樣的模塊電路，工程師能夠快設計出自己所需的電路系統(tǒng)。目前，ADI正在全球范圍內力推其這一最新的概念

2011-03-31

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