-
遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
氮化鎵功率器件因其高速開(kāi)關(guān)能力、高功率密度和成本效益而成為市場(chǎng)的熱門選擇。然而,由于工作電壓和長(zhǎng)期可靠性的制約,這些器件的潛力并未得到充分發(fā)揮,主要在消費(fèi)電子領(lǐng)域內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格。近期,隨著高壓氮化鎵器件的陸續(xù)推出,我們看到了它們?cè)诟鼜V泛市場(chǎng)應(yīng)用中的潛力。
2024-11-01
-
【泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室】 遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件
氮化鎵功率器件因其高速開(kāi)關(guān)能力、高功率密度和成本效益而成為市場(chǎng)的熱門選擇。然而,由于工作電壓和長(zhǎng)期可靠性的制約,這些器件的潛力并未得到充分發(fā)揮,主要在消費(fèi)電子領(lǐng)域內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)價(jià)格。近期,隨著高壓氮化鎵器件的陸續(xù)推出,我們看到了它們?cè)诟鼜V泛市場(chǎng)應(yīng)用中的潛力。
2024-10-20
-
IGBT 還是 SiC ? 英飛凌新型混合功率器件助力新能源汽車實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比電驅(qū)
近幾年新能源車發(fā)展迅猛,技術(shù)創(chuàng)新突飛猛進(jìn)。如何設(shè)計(jì)更高效的牽引逆變器使整車獲得更長(zhǎng)的續(xù)航里程一直是研發(fā)技術(shù)人員探討的最重要話題之一。高效的牽引逆變器需要在功率、效率和材料利用率之間取得適當(dāng)?shù)钠胶狻?/p>
2024-09-25
-
第4講:SiC的物理特性
SiC作為半導(dǎo)體功率器件材料,具有許多優(yōu)異的特性。4H-SiC與Si、GaN的物理特性對(duì)比見(jiàn)表1。與Si相比,4H-SiC擁有10倍的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度,可實(shí)現(xiàn)高耐壓。與另一種寬禁帶半導(dǎo)體GaN相比,物理特性相似,但在p型器件導(dǎo)通控制和熱氧化工藝形成柵極氧化膜方面存在較大差異,4H-SiC在多用途功率MOS晶體管的制備方面具有優(yōu)勢(shì)。此外,由于GaN是直接躍遷型半導(dǎo)體,少數(shù)載流子壽命較短,因此通過(guò)電導(dǎo)調(diào)制效應(yīng)來(lái)實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻器件的效果并不理想。
2024-09-11
-
如何“榨干”SiC器件潛能?這幾種封裝技術(shù)提供了參考范例
隨著全球?qū)稍偕茉春颓鍧嶋娏ο到y(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng),光儲(chǔ)充一體化市場(chǎng)為實(shí)現(xiàn)能源的高效利用和優(yōu)化配置提供了創(chuàng)新解決方案。在此趨勢(shì)引領(lǐng)下,碳化硅(SiC)產(chǎn)業(yè)生態(tài)正迅速發(fā)展,逐漸成為替代傳統(tǒng)硅基功率器件的有力市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者。
2024-09-03
-
OBC設(shè)計(jì)不斷升級(jí),揭秘如何適應(yīng)更高功率等級(jí)和電壓
消費(fèi)者需求不斷攀升,電動(dòng)汽車(EV)必須延長(zhǎng)續(xù)航里程,方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)(ICE)汽車相媲美。解決這個(gè)問(wèn)題主要有兩種方法:在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量,或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運(yùn)行能效。為應(yīng)對(duì)電子元件導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗造成的巨大功率損耗,汽車制造商正在通過(guò)提高電池電壓來(lái)增加車輛的續(xù)航里程。
2024-08-22
-
不斷改進(jìn) OBC 設(shè)計(jì),適應(yīng)更高的功率等級(jí)和電壓
消費(fèi)者需求不斷攀升,電動(dòng)汽車 (EV) 必須延長(zhǎng)續(xù)航里程,方可與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī) (ICE) 汽車相媲美。解決這個(gè)問(wèn)題主要有兩種方法:在不顯著增加電池尺寸或重量的情況下提升電池容量,或提高主驅(qū)逆變器等關(guān)鍵高功率器件的運(yùn)行能效。
2024-08-08
-
第1講:三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史
三菱電機(jī)從事功率半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)已有六十多年的歷史,從早期的二極管、晶閘管,到MOSFET、IGBT和SiC器件,三菱電機(jī)一直致力于功率半導(dǎo)體芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的研究探索,本篇章帶你了解三菱電機(jī)功率器件發(fā)展史。
2024-08-01
-
觀眾登記開(kāi)啟|elexcon2024深圳國(guó)際電子展8月27-29日約您來(lái)見(jiàn),20+重磅活動(dòng)與數(shù)千新品引爆AI+技術(shù)生態(tài)
elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心(福田)開(kāi)幕。展會(huì)為電子產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇以及AI時(shí)代到來(lái)準(zhǔn)備好了全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示,包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等。
2024-07-18
-
功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
相鄰或共用導(dǎo)電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過(guò)程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運(yùn)行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導(dǎo)體器件在工作期間需要進(jìn)行快速開(kāi)關(guān),因此通常會(huì)產(chǎn)生傳導(dǎo)型 EMI。在開(kāi)關(guān)狀態(tài)轉(zhuǎn)換過(guò)程中,器件兩端的電壓和流經(jīng)器件的電流會(huì)迅速改變狀態(tài)。開(kāi)、關(guān)狀態(tài)間變化會(huì)產(chǎn)生 dv/dt 和 di/dt,從而在開(kāi)關(guān)頻率的諧波頻率上產(chǎn)生 EMI。
2024-07-08
-
意法半導(dǎo)體在意大利打造世界首個(gè)一站式碳化硅產(chǎn)業(yè)園
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics, 簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼: STM),宣布將在意大利卡塔尼亞打造一座集8英寸碳化硅(SiC)功率器件和模塊制造、封裝、測(cè)試于一體的綜合性大型制造基地。通過(guò)整合同一地點(diǎn)現(xiàn)有的碳化硅襯底制造廠,意法半導(dǎo)體將打造一個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)園,實(shí)現(xiàn)公司在同一個(gè)園區(qū)內(nèi)全面垂直整合制造及量產(chǎn)碳化硅的愿景。新碳化硅產(chǎn)業(yè)園的落地是意法半導(dǎo)體的一個(gè)重要里程碑,將幫助客戶借助碳化硅在汽車、工業(yè)和云基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域加速電氣化,提高能效。
2024-06-08
-
吉利汽車與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型,推動(dòng)雙方創(chuàng)新合作
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)(香港交易所代碼: HK0175)宣布,雙方簽署碳化硅(SiC)器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議,在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件的合作。按照協(xié)議規(guī)定,意法半導(dǎo)體將為吉利汽車旗下多個(gè)品牌的中高端純電動(dòng)汽車提供SiC功率器件,幫助吉利提高電動(dòng)車性能,加快充電速度,延長(zhǎng)續(xù)航里程,深化新能源汽車轉(zhuǎn)型。此外,吉利和ST還在多個(gè)汽車應(yīng)用領(lǐng)域的長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)上,建立創(chuàng)新聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,交流與探索在汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)(如車載信息娛樂(lè)、智能座艙系統(tǒng))、高級(jí)駕駛輔助(ADAS)和新能源汽車等相關(guān)領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2024-06-06
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
- 安森美與英偉達(dá)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)
- 貿(mào)澤電子自動(dòng)化資源中心上線:工程師必備技術(shù)寶庫(kù)
- 隔離變壓器全球競(jìng)爭(zhēng)圖譜:從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國(guó)建:用“芯片+AI+數(shù)據(jù)”重新定義健康管理
- Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析:開(kāi)發(fā)BLE應(yīng)用的底層邏輯與避坑指南
- VW-102A振弦讀數(shù)儀接線誤區(qū)揭秘:錯(cuò)接不會(huì)燒傳感器,但這些風(fēng)險(xiǎn)更致命
- 氮化鎵電源IC U8726AHE:用Boost技術(shù)破解寬電壓供電難題
- 塑封工藝:微電子封裝的“保護(hù)鎧甲”與“成型魔術(shù)師”
- KiCad膠水層揭秘:SMT紅膠工藝的“隱形固定師”
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall