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Littelfuse推出400系列高斷流容量TE5延時保險絲
Littelfuse 公司（NASDAQ/NGS：LFUS）宣布推出400系列TE5超小型延時保險絲。
2009-05-19
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愛普科斯購買Technitrol公司的傳聲器技術
愛普科斯（EPCOS）是電子元件、模塊和系統(tǒng)的領先制造商，現(xiàn)已從Technitrol公司購得MEMS（微機電系統(tǒng)）揚聲器的產品技術。在雙方達成的資產轉讓協(xié)議中，還包括了專利權的轉讓，收購總金額在五百萬歐元左右。 這一收購活動為愛普科斯開拓了小型化MEMS揚聲器的發(fā)展市場。小型化MEMS揚聲器主要應用于手機與藍牙耳機，僅這些應用的市場容量即可達數億歐元。 不久以后，愛普科斯將在世界范圍內開發(fā)、制造并銷售MEMS揚聲器，而Technitrol，除了為履行特定的有限義務之外，將不再供應MEMS揚聲器（最初以Sonion之名創(chuàng)建于市場）。
2009-05-15
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Vishay推出厚度僅為0.6mm的LC EMI/ESD濾波器陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款LC EMI/ESD濾波器陣列，包括四通道的VEMI45LA-HNH和八通道的VEMI85LA-HGK，在超級緊湊的LLP1713和LLP3313無引線封裝內提供了小于1db的輸入損耗。
2009-05-15
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汽車電子系統(tǒng)：身處艱難時期，但未來前景看好
Strategy Analytics發(fā)布最新汽車電子研究報告“汽車電子系統(tǒng)需求預測2007-2016：身處艱難時期，但未來前景看好”；分析認為受目前慘淡的汽車銷售行情影響，汽車電子市場要到2011年才有可能超越2007年的最高值。
2009-05-13
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韓國手機市場極具投資吸引力
Strategy Analytics無線終端戰(zhàn)略服務發(fā)布最新研究報告指出，由于韓國技術和管制政策的放寬，使得更多的海外品牌廠商可以進入當地手機市場。各大智能手機廠商，如諾基亞和黑莓，正在積極備戰(zhàn)，欲從韓國本土領先者三星、LG和泛泰手中奪取市場份額。
2009-05-12
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紅外測溫儀為防控甲型H1N1流感筑起防護墻
2009年4月29日晨5點58分，甲型H1N1流感擴散以來首架抵達中國的墨西哥航班AM098航班降落于浦東機場。旅客下機之前，檢驗檢疫人員身穿防護服，手持德圖精密型紅外測溫儀testo845，登機對所有乘客進行體溫檢測。
2009-05-12
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2009年Q1全球手機出貨量有史以來最大幅下滑
近日，Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告“2009年一季度全球手機市場份額更新”。該報告結果顯示，2009年一季度全球手機出貨量僅為2億4500萬部，相比2008年一季度2億8200萬部手機出貨量，下滑13%，出現(xiàn)手機行業(yè)27年來的最大下滑幅度。零售商出于謹慎考慮以消化庫存為主，以及全球經濟低迷是導致全球手機出貨量下降的主要原因。
2009-05-06
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MAX14525:Maxim推出具4個使能輸入的電池開關
日前，Maxim Integrated Products推出具有4個使能輸入的電池開關MAX14525。器件優(yōu)化用于斷開鋰離子電池與負載的連接，具有35mΩ (典型值)的低RON和0.8μA (典型值)的超低靜態(tài)電源電流。MAX14525集成了所有必需的元件(比較器、邏輯電路和MOSFET等)，與其4路獨立的控制輸入配合，省去了多達8個外部元件。MAX14525采用纖小的(2mm×2mm) 8引腳TDFN封裝，是蜂窩電話、PDA和其它便攜式設備的理想選擇。
2009-05-03
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Vishay發(fā)布三款經CECC認證的新型高精度Bulk Metal箔電阻
賓夕法尼亞、MALVERN — 2009 年 4 月 30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出三款面向航空、國防和航天(AMS)應用的通過CECC認證的新型高精度Bulk Metal?箔電阻 --- RS92N、RS92NA和AN。在-55℃～+155℃、+20℃參考溫度條件下，器件的典型TCR只有±2ppm/℃，容差為±0.01%，在70℃溫度下工作2000小時后的負載壽命穩(wěn)定率為±0.005%(50ppm)。
2009-05-02
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Vishay Siliconix推出業(yè)界最小導通電阻的雙P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出具有兩個20V P溝道的第三代TrenchFET?功率MOSFET --- SiA921EDJ，其導通電阻是目前所有雙P溝道器件當中最小的，所采用的熱增強PowerPAK? SC-70封裝的占位面積只有2mmx2mm。
2009-05-01
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IHLW-4040CF-11：Vishay發(fā)布業(yè)界首款翼式且采用4040封裝尺寸的超薄、大電流電感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出業(yè)界首款翼式且采用4040封裝尺寸的超薄、大電流電感器 --- IHLW-4040CF-11。IHLW-4040CF-11是為安裝在分離(cut-out)PCB上而設計的，透過使用較大尺寸的部件，可為設計人員提供大電流解決方案，而其在電路兩板側的厚度不超過1.2mm。
2009-05-01
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全球OLED營收預估在2015年達到55億美元
DisplaySearch上海辦公室，2009年4月27日 --- 根據DisplaySearch關于第一季OLED出貨最新研究數據顯示，OLED市場節(jié)節(jié)攀升，2008年營收達到6億美元，預計到了2015年將大幅成長到55億美元，年復合成長率達37%。目前OLED出貨的成長主要是由于AMOLED被大量應用在手機與個人媒體播放器的主要屏幕上，未來將會擴大應用到大尺寸的顯示器產品上，如筆記本電腦、上網本（mini-note or notebook）、顯示器及電視上。DisplaySearch預估到了2015年，OLED應用于電視的營收比重將會超越手機，成為OLED整體營收的最主要來源。
2009-04-29
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