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Forrester：全球IT市場將縮水10% 明年增8%
Forrester研究顯示，預(yù)計(jì)今年全球IT支出總額為1.462億美元，與去年同期相比下降了10.6%，硬盤市場的下降最為嚴(yán)重，降幅達(dá)到13%。但分析師同時(shí)也表示，整體市場有望在今年年底迎來復(fù)蘇，到明年市場將會(huì)增長4%。
2009-07-08
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車載人機(jī)界面技術(shù)正加速進(jìn)入主流汽車市場
Strategy Analytics汽車多媒體與通信研究服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告“車載人機(jī)界面(HMI)：市場領(lǐng)先者保持強(qiáng)勢地位”。報(bào)告預(yù)測，2015年，車載語音和觸摸屏市場規(guī)模將達(dá)到29億美元。目前，人機(jī)界面技術(shù)(HMI)，尤其是語音，觸覺控制和觸摸屏，在汽車市場上被大量采用。
2009-07-07
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賽普拉斯推出全球首款背面照明式CMOS圖像感應(yīng)器
賽普拉斯日前宣布，其為NEC TOSHIBA Space Systems公司的衛(wèi)星超光譜圖像應(yīng)用設(shè)計(jì)出了一款定制的背面照明式CMOS圖像感應(yīng)器。
2009-07-06
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美國豪威宣布量產(chǎn)背照式CMOS傳感器
美國豪威科技（OmniVision Technologies）陸續(xù)發(fā)布了幾款采用該公司背照（BSI:Backside Illumination）技術(shù)“OmniBSI”的CMOS圖像傳感器量產(chǎn)的消息。
2009-07-04
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全球移動(dòng)信息業(yè)務(wù)市場規(guī)模2013年將達(dá)到1300億美元
日前，Strategy Analytics發(fā)布最新研究報(bào)告，隨著全球消費(fèi)者在 SMS，MMS，手機(jī)電子郵件和手機(jī)即時(shí)通訊等移動(dòng)信息服務(wù)上支出的不斷增加，Strategy Analytics 預(yù)測該市場從2008年至2013年期間復(fù)合年增長率 (CAGR) 為6.4%；屆時(shí)，市場規(guī)模將達(dá)到1300億美元。
2009-07-04
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APDS-9120:安華高科推出超薄集成型光學(xué)傳感器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出一款新超薄集成型光學(xué)近接式傳感器產(chǎn)品，適合各種廣泛的便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品和個(gè)人電腦應(yīng)用。
2009-07-03
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ADI：不參與MEMS紅海競爭
“ADI公司一直大力進(jìn)行研發(fā)投資，會(huì)為未來三到五年做準(zhǔn)備?！?ADI公司MEMS事業(yè)部亞太/大中華區(qū)市場經(jīng)理Stephen Wu表示，“技術(shù)令A(yù)DI區(qū)別于其它公司?！?/p>
2009-07-01
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WSR系列：Vishay推出5W功率的表面貼裝電阻
Vishay Intertechnology推出在4527封裝尺寸內(nèi)提供5W額定功率的電阻，WSR5的尺寸僅有0.455英寸 x 0.275英寸(11.56 mm x 6.98 mm)，厚度僅有0.095英寸(2.41 mm)，為汽車系統(tǒng)中的電子控制裝置、通信基站中的電源、高端工作站和服務(wù)器中的DC-DC轉(zhuǎn)換器和VRM提供了緊湊的5W方案。
2009-06-30
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SiZ700DT: Vishay單封裝雙不對(duì)稱功率MOSFET器件
Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出在一個(gè)封裝內(nèi)集成一對(duì)不對(duì)稱功率MOSFET系列的首款產(chǎn)品 --- SiZ700DT。該款器件的推出將有助于減少DC-DC轉(zhuǎn)換器中高邊和低邊功率MOSFET所占的空間
2009-06-29
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ISL22317：Intersil推出超低電阻容差的低電壓DCP
Intersil推出具有小于1%典型電阻容差的低電壓DCP ISL22317。超低容差使ISL22317可以用作真正的可變電阻，使用戶能夠?yàn)殚_環(huán)應(yīng)用設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)或非標(biāo)準(zhǔn)電阻值，例如醫(yī)療設(shè)備、背光控制或在模擬電路中校準(zhǔn)特殊電阻
2009-06-27
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飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)大RF功率晶體管產(chǎn)品陣容
隨著基于LDMOS（laterally-diffused metal oxide semiconductor，橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體）技術(shù)的三個(gè)高性能RF功率晶體管的推出，飛思卡爾半導(dǎo)體擴(kuò)展了它在GSM EDGE無線網(wǎng)絡(luò)方面的投入。這些器件結(jié)合了增強(qiáng)功能，使它們輕松集成到放大器內(nèi)，同時(shí)可提供卓越的性能水平。
2009-06-25
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現(xiàn)代與LG化學(xué)分別公布混合動(dòng)力車業(yè)務(wù)計(jì)劃
韓國現(xiàn)代汽車（Hyundai Motor）在2009年6月10～12日于美國加利福尼亞州長灘市舉行的國際汽車用蓄電池相關(guān)會(huì)議AABC（Advanced Automobile Battery Conference)上，公布了混合動(dòng)力車的業(yè)務(wù)計(jì)劃。
2009-06-22
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