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如何解決電源設(shè)計中IC驅(qū)動電流不足的問題
在電源設(shè)計中，工程師通常會面臨控制IC驅(qū)動電流不足的問題，或者面臨由于柵極驅(qū)動損耗導(dǎo)致控制IC功耗過大的問題。為緩解這一問題，工程師通常會采用外部驅(qū)動器。
2013-01-12
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前端電源設(shè)備接口電路設(shè)計
Microsemi公司宣布其新的先進的前端電源設(shè)備（PD）接口控制器（IC），應(yīng)用于高功率HDB ASE-T和四對電源的以太網(wǎng)供電（PoE）應(yīng)用程序。
2013-01-11
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經(jīng)AEC-Q101認證的40V N溝道功率MOSFET
近日，Vishay推出采用7腳D2PAK封裝的新款Siliconix 40V N溝道TrenchFET功率MOSFET，該產(chǎn)品通過AEC-Q101認證并具有1.1mΩ的低導(dǎo)通電阻和200A的連續(xù)漏極電流。
2013-01-10
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具備高信噪比和高靈敏度地MEMS麥克風
Bosch旗下Akustica新推4款MEMS麥克風。新型麥克風的63dB高信噪比(SNR)、超寬頻率響應(yīng)與+/-2dB完美匹配靈敏度。
2013-01-10
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增強型通信IC系列為以太網(wǎng)供電應(yīng)用的理想選擇
光隔離I2C總線轉(zhuǎn)發(fā)器，提供了一個集成的單一封裝解決方案，最大限度地減少電路板空間，并減少了元件數(shù)量。此外，提供無干擾的操作，以及出色的可靠性和很長的運行壽命。
2013-01-09
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可高頻工作、大幅度地降低開關(guān)損耗的降壓穩(wěn)壓器
由于單片機和數(shù)字信號處理器（DSP）不斷推陳出新, 電路板設(shè)計方案也不斷升級,盡管功率有所增加，但產(chǎn)品尺寸卻不能增大了。因此，高密度穩(wěn)壓器便順著最新IC集成技術(shù)、MOSFET及封裝工藝的改良而不斷發(fā)展。
2013-01-09
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整個BOM僅需要兩個旁路電容的Si7005傳感器
Si7005濕度傳感器是Silicon Labs傳感器產(chǎn)品組合的最新成員，是“即插即用”、由工廠校準的RH和溫度傳感的理想選擇。其具備易用、可靠、小尺寸、低功耗和兼容性等無與倫比的特性組合。
2013-01-09
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【盤點】存儲模塊連接器，你用對了嗎？
筆記本內(nèi)存有Micro DIMM和Mini Registered DIMM兩種接口。Micro DIMM接口的DDR為172pin，DDR2為214pin；Mini Registered DIMM接口為244pin，主要用于DDR2內(nèi)存。DDR3 SO-DIMM接口為204pin。如何選擇，請看本文詳細解讀？
2013-01-09
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使處理器芯片獲益的外部電源管理器件和電源IC
本文介紹了這些方法的概念，以及我們?nèi)绾芜\用它們實現(xiàn)節(jié)能的目的，同時還討論了幫助處理器芯片獲益的一些外部電源管理器件和電源IC。
2013-01-09
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探測距離可達1米的接近傳感器發(fā)布
Vishay發(fā)布探測距離可超過1米，同時具有優(yōu)異的抵御環(huán)境光能力的全集成接近傳感器，該傳感器把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm的封裝，是目前最具市場潛力的小尺寸，全集成產(chǎn)品。
2013-01-08
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可和智能手機及平板電腦連接使用的適配器模塊
東芝推出microUSB接口的外置式TransferJet適配器模塊，可經(jīng)由microUSB接口與配備Android系統(tǒng)的智能手機及平板電腦等連接使用。
2013-01-08
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MOLEX HDMI和HDMI Micro連接器性能優(yōu)勢解讀
Molex是首家生產(chǎn)HDMI Micro連接器的廠家，HDMI Micro連接器是世界上用于消費類電子產(chǎn)品和便攜式手持設(shè)備制造商的最小商品化 I/O 解決方案，其機械強度和電氣特征與較大的迷你型連接器相當。設(shè)計時該如何選擇？本文為你詳細講解Molex的HDMI和HDMI Micro連接器的性能優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域。
2013-01-08
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