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Power Integrations推出可對X電容自動進行放電的雙端子IC
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號： POWI ）近日宣布推出創(chuàng)新的雙端子 CAPZero 系列IC，該IC可對X電容自動進行放電，不僅能消除功率損耗，還可輕松滿足各項安全標準。
2010-04-19
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IRF6706S2PbF/IRF6798MPbF ：IR推出新型25V DirectFET 芯片組
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出 IRF6706S2PbF 和 IRF6798MPbF DirectFET MOSFET 芯片組，為 12V 輸入同步降壓應用 (包括服務器、臺式電腦和筆記本電腦) 提供最佳效率。
2010-04-19
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2011年車燈市場LED尾燈成長最強勁
由于車燈市場發(fā)展也進入成熟期，先進光源系統(tǒng)已成為車燈發(fā)展關(guān)鍵。2007年全球車燈市場規(guī)模132億美元，到2011年可望成長到150億美元規(guī)模。其中，LED車燈市場規(guī)模約6.9億美元，但StrategiesUmlimited預計，到2011年全球LED車燈市場規(guī)模將可成長到12億美元，LED車燈市場滲透率上看8%，年復合成長率達13%。
2010-04-19
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2010年便攜式電腦年增長率將達26% 平板電腦出貨量超5百萬
根據(jù)DisplaySearch第一季度Quarterly Advanced Notebook PC Shipment and Forecast Report，便攜式電腦市場預期在2010年增長到2億1千5百萬臺，營業(yè)額達1千170億美金。Apple iPad與其它電腦品牌陸續(xù)推出平板電腦將使得平板電腦市場急劇升溫。DisplaySearch認為平板電腦有機會從傳統(tǒng)翻蓋式筆記本電腦市場取得一些份額，而對于喜愛電子閱讀器消費者而言平板電腦也將是另一個好選擇。同時基于Apple公司主要銷售計劃與已知與內(nèi)容服務商之間合作協(xié)議，我們估計初期大部分平板電腦將以北美與西歐市場為主。
2010-04-19
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國際 RFID 領(lǐng)導廠商恩智浦半導體、臺揚、AMS、RF-iT 新產(chǎn)品發(fā)表
-- 攜手打造“物聯(lián)網(wǎng)”的美夢RFID 國際領(lǐng)導廠商恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)、臺揚科技、奧地利微電子公司(austriamicrosystems, AMS) 及RFiT ，共同展示隨插即用(PlugNPlay) RFID 解決方案，向物聯(lián)網(wǎng)邁進。
2010-04-19
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多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結(jié)論來源于Bernreuter信息研究公司（以下簡稱Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報告《太陽能多晶硅的生產(chǎn)狀況》。多晶硅被視為半導體和光伏產(chǎn)業(yè)的供給原料，但在該市場于2009年轉(zhuǎn)至供過于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
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不斷挑戰(zhàn)小型化，大河晶振以新的靈感創(chuàng)造最先進的產(chǎn)品
世間的流水滋潤著人們的生活，雖然江河日復一日的在流淌，然而每天流著不同的水。大河晶振也猶如匯入江河的源頭活水，不斷以新的靈感創(chuàng)造著最先進的產(chǎn)品。2010年4月9日，電子元件技術(shù)網(wǎng)記者在深圳會展中心第75界中國電子展（CEF）大河晶振（RIVER ELETEC）的展位上現(xiàn)場采訪了西安大河晶振科技有限公司總經(jīng)理久恒理樹先生。
2010-04-16
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Vishay為MC AT薄膜電阻增加了新的外形尺寸和精度版本
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用0402、0603、0805和1206外形尺寸的電阻器件，擴充了MC AT系列專用薄膜貼片式電阻。此外，該系列中具有更低TCR和容差的新款精密版本也已經(jīng)發(fā)布了。
2010-04-14
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SiA975DJ：雙路12V P溝道TrenchFET功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款雙路12V P溝道TrenchFET功率MOSFET --- SiA975DJ。新器件具有迄今為止雙路P溝道器件中最低的導通電阻，采用2mm x 2mm占位面積的熱增強型PowerPAK SC-70封裝。
2010-04-13
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次世代IPTV技術(shù)概覽
本文介紹利用IP網(wǎng)路與利用光纖到家（FiberToTheHome）技術(shù)，提供影像傳送服務的IPTV技術(shù)動向與功能。今后基于與內(nèi)容保護、存取控制的CAS（ConditionalAccessSystem）、H.264/AVCTransCoder等外部系統(tǒng)整合的需求，必需開發(fā)安全、高品質(zhì)次世代IP播放服務相關(guān)技術(shù)。
2010-04-13
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USB3.0的物理層測試探討
USB(Universal Serial Bus)即通用串行總線，用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等外圍設備連接到計算機，它使計算機與周邊設備的接口標準化。在USB1.1版本中支持兩種速率：全速12Mbps和低速1.5Mbps；而USB2.0中支持三種速率：高速480Mbps、全速12Mbps、低速1.5Mbps。在2002年Intel把USB2.0端口整合到了計算機的南橋芯片ICH4上，推動了USB2.0的普及，目前除了鍵盤和鼠標為低速設備外，絕大多數(shù)設備都是速率達480M的高速設備。
2010-04-12
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Vishay推出具有業(yè)內(nèi)最高容值的新款液鉭電容器
日前，Vishay Intertechnology宣布，推出通過了DSCC Drawing 10004認證的超高容值液鉭電容器 --- DSCC 10004。Vishay的新款DSCC 10004器件具有業(yè)內(nèi)最高的容值，采用軸向T1、T2、T3和T4外形編碼。對于高可靠性應用，擴展的SuperTan? 10004采用玻璃至金屬的密封封裝，工作溫度范圍為-55℃~+85℃，電壓降額情況下的溫度可達+125℃，在120Hz下的最大ESR低至0.25Ω。
2010-04-09
- 第106屆電子展開幕，600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技，打造全球未來產(chǎn)業(yè)新高地
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