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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開(kāi)發(fā)新款機(jī)頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國(guó)快速成長(zhǎng)的 ABS-S 機(jī)頂盒市場(chǎng)開(kāi)發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國(guó)衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動(dòng)式服務(wù)。
2012-04-23
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TriQuint推出基站射頻濾波器簡(jiǎn)化LTE網(wǎng)絡(luò)射頻設(shè)計(jì)
技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司近日發(fā)布了三款新的射頻SAW(聲表面波)濾波器---856934、857019和 856977，這三款器件可經(jīng)濟(jì)有效地提高在3G / 4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和傳統(tǒng)系統(tǒng)應(yīng)用中的性能。
2012-04-23
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LT3032：Linear線性穩(wěn)壓器具高可靠性MP級(jí)和更寬溫度范圍
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出具高可靠性 MP 級(jí)和更寬溫度范圍的 LT3032 新版本，該器件是雙通道、低噪聲、正/負(fù)低壓差電壓線性穩(wěn)壓器。在滿負(fù)載時(shí)，它在每通道上以 300mV 壓差提供高達(dá) ±150mA 的連續(xù)輸出電流。LT3032 具有 ±2.3V 至 ±20V 的寬輸入電壓范圍，提供 ±1.22V 至 ±20V 的可調(diào)輸出電壓。就正輸出軌而言，在非常寬的 10Hz 至 100kHz 帶寬上，單個(gè)電容器提供僅為 20uVRMS 的超低噪聲工作，而負(fù)軌的噪聲僅為 30uVRMS。
2012-04-23
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iSim? v4.1：Intersil推出業(yè)內(nèi)最靈活的運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具
全球高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司近日推出其業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的基于Web的同相和反相運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)工具的升級(jí)版本——iSim? v4.1。這些工具基于先前推出的Active Filter Designer并擴(kuò)展了由Intersil交互式在線工具提供的解決方案集。
2012-04-23
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面向英飛凌XMC4000單片機(jī)的高生產(chǎn)率開(kāi)發(fā)支持唾手可得：
DAVE? 3開(kāi)發(fā)環(huán)境可供免費(fèi)下載英飛凌科技股份公司（IFNNY）近日宣布，針對(duì)其XMC4000工業(yè)單片機(jī)家族，提供全面、高效的開(kāi)發(fā)支持：其DAVE? 3集成式開(kāi)發(fā)平臺(tái)環(huán)境，已可在英飛凌網(wǎng)站（www.infineon.com/dave）免費(fèi)下載。它包含基于DAVE?Apps的自動(dòng)代碼生成器、免費(fèi)GNU編譯器、免費(fèi)調(diào)試器以及Flash加載器等。此外，英飛凌已經(jīng)與超過(guò)15家合作伙伴展開(kāi)合作，不久還將有更多合作伙伴相繼加入這一陣營(yíng)。他們將進(jìn)一步為日前發(fā)布的采用ARM? Cortex? M4處理器的XMC4000家族，提供特定開(kāi)發(fā)工具，包括編譯器、調(diào)試器、軟件分析工具和Flash燒錄工具，以及軟件解決方案、培訓(xùn)和咨詢服務(wù)等。
2012-04-20
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無(wú)邊硬屏--不閃式3D的新崛起
近幾年市場(chǎng)上電視產(chǎn)品邊框越來(lái)越窄的趨勢(shì)已不可逆轉(zhuǎn)，但即使是超窄邊框也無(wú)法擺脫邊框?qū)﹄娨曌陨淼拿烙^及觀看效果的約束。LGDisplay采用領(lǐng)先的GIP(GateinPanel)技術(shù)，推出的無(wú)邊硬屏產(chǎn)品無(wú)疑是近期電視行業(yè)最大的亮點(diǎn)之一。無(wú)邊硬屏率先實(shí)現(xiàn)了電視面板的0邊框，將窄邊框的趨勢(shì)推向了極致，同時(shí)在產(chǎn)品自身簡(jiǎn)約的設(shè)計(jì)及身臨其境的3D觀看效果兩個(gè)方面引領(lǐng)著3D電視的發(fā)展潮流。
2012-04-20
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BYG23T：Vishay發(fā)布低外形封裝的高性能SMD雪崩整流器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用DO-214AC封裝的高壓、超快表面貼裝雪崩整流器---BYG23T。該器件將1.98mm的低外形、1300V的極高反向恢復(fù)電壓和75ns的快速反向恢復(fù)時(shí)間集于一身。
2012-04-19
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Microsemi擴(kuò)展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對(duì)SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進(jìn)行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴(yán)格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對(duì)軍用工作溫度范圍進(jìn)行了完全測(cè)試，瞄準(zhǔn)各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無(wú)人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴(yán)苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運(yùn)作。
2012-04-19
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飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技達(dá)成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進(jìn)汽車MOSFET封裝技術(shù)達(dá)成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO無(wú)鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導(dǎo)體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應(yīng)用開(kāi)發(fā)，采用富士通開(kāi)拓的RFIC設(shè)計(jì)架構(gòu)，無(wú)需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級(jí)間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設(shè)備與上個(gè)月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產(chǎn)品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產(chǎn)品系列。MB86L13A現(xiàn)已提供樣片，并將于2012第2季度實(shí)現(xiàn)批量供貨。
2012-04-18
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FM31L278:Ramtron提升cab Produkttechnik熱敏打印機(jī)性能
世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡(jiǎn)稱Ramtron)和德國(guó)cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為cab最新EOS熱敏標(biāo)簽打印機(jī)系列的用戶帶來(lái)卓越優(yōu)勢(shì)。
2012-04-18
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LPS1100：Vishay小尺寸封裝功率厚膜電阻可提供1100W功率
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)首款采用小尺寸57mm x 60mm封裝的功率厚膜電阻--- LPS1100，可在散熱器溫度為+25℃的條件下提供1100W的額定功率。LPS1100具有高溫降額性能和很寬的阻值范圍。
2012-04-18
- 線繞電阻在電力電子與工業(yè)控制中的關(guān)鍵作用
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