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不只是游戲！AR/VR正在改變工業(yè)制造
AR（Augmented Reality）即增強現(xiàn)實，也就是在現(xiàn)實環(huán)境中加入虛擬內(nèi)容顯示。VR（Virtual Reality）即虛擬現(xiàn)實，指的是完全模擬一個虛構的環(huán)境。而將AR的擴充實境和VR的虛擬實境相混合的場景，則可稱為MR（Mixed Reality）。
2023-11-11
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通過碳化硅(SiC)增強電池儲能系統(tǒng)
電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產(chǎn)生的能量，這樣當環(huán)境條件不太有利于發(fā)電時，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統(tǒng) (BESS) 的拓撲結構，然后介紹了安森美(onsemi) 的EliteSiC 方案，可作為硅MOSFET 或IGBT開關的替代方案，改善 BESS 的性能。
2023-11-10
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PI技術經(jīng)理Jason Yan：1250V氮化鎵開關IC是一個重要的里程碑
Power Integrations推出具有里程碑意義的1250V氮化鎵開關IC前不久，集邦咨詢發(fā)布2022年氮化鎵（GaN）主要廠商出貨量排名，數(shù)據(jù)顯示Power Integrations（PI）以20%的市占率在2022年全球GaN功率半導體市場排名第一。這與PI的GaN發(fā)展策略和產(chǎn)品布局不無關系。
2023-11-04
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專訪英特爾院士Tom Petersen:揭開英特爾銳炫顯卡驅(qū)動的秘密
作為新玩家，Intel真正進入獨立游戲顯卡才一年多的時間，起初，從產(chǎn)品到技術，從硬件到軟件，還存在這樣那樣的不足，但相信大家都看得出來，Intel對于游戲顯卡是非常認真的！
2023-10-31
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如何快速調(diào)整DAC輸出電壓范圍
DAC的全稱為Digital to Analog Converter，即數(shù)字模擬轉(zhuǎn)換器。它是一種將數(shù)字信號轉(zhuǎn)換成模擬信號的電路，例如將數(shù)字音頻信號轉(zhuǎn)換為聲音輸出，或者將數(shù)字圖像信號轉(zhuǎn)換為可顯示的圖像。DAC也可用于控制電機、電阻、電容等元件的輸出量，實現(xiàn)精密調(diào)節(jié)和控制。
2023-10-30
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全志的芯片為什么能覆蓋到各行各業(yè)？專訪全志科技集團副總裁胡東明
前不久的Tech-G上海國際消費電子展上，我們注意到全志科技展示了自家芯片在各行各業(yè)的應用，包括智慧生活、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧視覺等等。其實全志這家公司早期聲名鵲起是因為音視頻交互類的產(chǎn)品，比如在平板上的應用;現(xiàn)如今則已經(jīng)將視野擴展到了各行各業(yè)。
2023-10-20
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DDR5 時代來臨，新挑戰(zhàn)不可忽視
在人工智能（AI）、機器學習（ML）和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中，我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景，內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關鍵“動脈”。其中，以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR（Double Data Rate）技術作為動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM）的重要演進，極大地推動了計算機性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術誕生，到 2020 年 DDR5，每一代 DDR 技術在帶寬、性能和功耗等各個方面都實現(xiàn)了顯著的進步。
2023-10-20
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【追求卓越，數(shù)創(chuàng)未來】CITE2024正式啟動
展望2023年下半年及2024年，IDC預測，隨著全球經(jīng)濟回暖，手機、智能家電、智能汽車等下游消費電子市場需求復蘇，芯片庫存持續(xù)去化，價格趨于平穩(wěn)；而隨著需求側增長驅(qū)動供給側產(chǎn)能逐步釋放，供需錯配或?qū)⒋呋瘍r格上漲，預計2024年半導體產(chǎn)業(yè)有望從2023年的谷底反轉(zhuǎn)，開始步入上行周期。
2023-10-18
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Tesla雷達天線淺析
前段時間Tesla重拾雷達的消息擾動了整個行業(yè)，甚至擾動了資本市場。網(wǎng)絡上也放出來幾張雷達PCB及實物尺寸圖。本期邀請了一份技術稿，對這款雷達做一些基本的分析，和大家一起探討，如有錯誤之處，期待各位讀者朋友及同仁的指導。
2023-10-13
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普冉半導體與IAR達成合作，為嵌入式開發(fā)者帶來卓越開發(fā)體驗
中國上海–2023年10月11日–嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與普冉半導體共同宣布達成合作：IAR Embedded Workbench for Arm將全面支持普冉半導體32位Arm? Cortex? - M0+/M4系列微控制器。IAR將為普冉提供完整的開發(fā)工具支持，包括但不限于代碼編輯、編譯、調(diào)試等功能，使開發(fā)者能夠充分發(fā)揮普冉MCU的潛力，高效快速推進項目，加速產(chǎn)品上市。
2023-10-12
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）今日宣布在其不斷增長的中端FPGA和片上系統(tǒng)（SoC）支持系列產(chǎn)品中增加了九個新的技術和特定應用解決方案協(xié)議棧，涵蓋工業(yè)邊緣、智能嵌入式視覺和邊緣通信。
2023-10-11
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了解高壓分立Si MOSFET (≥ 2 kV)
Littelfuse擁有廣泛的產(chǎn)品系列、具有競爭力的產(chǎn)品性能和先進的技術，在高壓（HV）分立Si MOSFET市場具有領導地位，特別是在1700V以上產(chǎn)品，包括電壓阻斷能力高達4700V的器件，能夠支持客戶開發(fā)需求嚴苛的應用。
2023-10-08
- DigiKey拓展創(chuàng)新版圖，新產(chǎn)品線引領行業(yè)新風潮
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