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車規(guī)碳化硅功率模塊 - 襯底和外延篇
中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達(dá)到25%。由此可見新能源汽車的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了快車道。在這里我們注意到，由于里程焦慮和快速充電的要求，800V 電池母線系統(tǒng)獲得了不少的OEM或者Tier1的青睞。談到800V母線...
2023-01-10
車規(guī) 碳化硅 功率模塊 安森美
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碳化硅器件動態(tài)特性測試技術(shù)剖析
提到動態(tài)特性，大家的第一反應(yīng)一定是開關(guān)特性，這確實(shí)是功率器件的傳統(tǒng)核心動態(tài)特性。由于其是受到器件自身參數(shù)影響的，故器件研發(fā)人員可以根據(jù)開關(guān)波形評估器件的特性，并有針對性地進(jìn)行優(yōu)化。另外，電源工程師還可以基于測試結(jié)果對驅(qū)動電路和功率電路設(shè)計(jì)進(jìn)行評估和優(yōu)化。
2023-01-10
碳化硅器件 動態(tài)特性 測試技術(shù)
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數(shù)字隔離器可用于本質(zhì)安全應(yīng)用
多年來，隨著行業(yè)需要更多更快的通信，該標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生了變化。為適應(yīng)光耦合器做出了兩項(xiàng)努力。個(gè)是附件F，它是為比標(biāo)準(zhǔn)主體假設(shè)的更清潔的安裝環(huán)境（污染等級2）而制定的。這使得爬電距離和間隙更短。此外，穿透絕緣距離降低到0.2 mm，這使得大多數(shù)光耦合器能夠滿足要求。
2023-01-10
數(shù)字隔離器 本質(zhì)安全應(yīng)用
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低噪聲電源有多種類型：線性穩(wěn)壓器
對于需要低輸出電壓噪聲的便攜式系統(tǒng)，線性穩(wěn)壓器通常是系統(tǒng)電源的“首選”。理想情況下，線性穩(wěn)壓器直接由電池電源供電，而不是中間DC/DC轉(zhuǎn)換器供電，以實(shí)現(xiàn)最低噪聲性能。取決于線性穩(wěn)壓器，輸出電壓噪聲低至 0.8μV有效值是可能的。
2023-01-10
低噪聲電源 線性穩(wěn)壓器
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數(shù)據(jù)通信的“指揮官”！
數(shù)據(jù)通信快速發(fā)展，相關(guān)應(yīng)用迅速普及，為滿足海量的數(shù)據(jù)吞吐需求，改善傳輸延時(shí)，通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心的傳輸速度和處理能力變得至關(guān)重要。時(shí)鐘芯片作為這些高性能通信系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心中必不可少的核心芯片，其性能及可靠性將直接影響系統(tǒng)的誤碼率和穩(wěn)定性。
2023-01-10
數(shù)據(jù)通信 時(shí)鐘發(fā)生器
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解決電源管理挑戰(zhàn)的5大趨勢
當(dāng)今各行各業(yè)都需要速度更快、效率更高的電子產(chǎn)品，以便能在幾秒鐘內(nèi)處理大量數(shù)據(jù)。但這一需求是以增加功耗為代價(jià)的，這就大大增加了運(yùn)行這些電子系統(tǒng)所產(chǎn)生的費(fèi)用。電費(fèi)約占運(yùn)行全尺寸數(shù)據(jù)中心費(fèi)用的45%。
2023-01-09
電源管理
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低于1mΩ電阻兼具電流檢測優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
你是否曾經(jīng)將新的設(shè)計(jì)或元器件方案視為一種改進(jìn)的有益的替代方案，但后來卻發(fā)現(xiàn)它也有出乎意料的缺點(diǎn)？這些負(fù)面因素是你可以做更多的功課來預(yù)估并更有效評估的？還是故意或只是由于情況復(fù)雜而被埋得很深的？
2023-01-09
電阻 電流檢測
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艾邁斯歐司朗與Quadric達(dá)成合作，攜智能圖像傳感器亮相CES展會
全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗與端側(cè)AI機(jī)器學(xué)習(xí)處理器IP創(chuàng)新者Quadric宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將聯(lián)合開發(fā)集成傳感模塊，結(jié)合艾邁斯歐司朗前沿的Mira系列可見光和紅外光CMOS傳感器與Quadric新型Chimera? GPNPU處理器。這些模塊實(shí)現(xiàn)超低功耗，雙方的融合將為可穿戴設(shè)備、機(jī)器人、工業(yè)及安...
2023-01-09
艾邁斯歐司朗 Quadric 智能圖像傳感器
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基于彈性互連的三維射頻前端模組的設(shè)計(jì)
提出了一種在模組底面同時(shí)設(shè)計(jì)彈性互連接口和芯片封裝腔的集成架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了芯片三維堆疊和電路面積的高效利用。重點(diǎn)介紹了三維模組的集成架構(gòu)、彈性互連結(jié)構(gòu)及裝配工藝、寬帶射頻垂直互連的設(shè)計(jì)和研究。通過4~18 GHz三維射頻前端模組的試制，驗(yàn)證了基于彈性互連三維集成架構(gòu)的技術(shù)可行性，該射頻前...
2023-01-09
彈性互連 射頻前端模組 設(shè)計(jì)
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