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ML610Q380：羅姆推出單芯片低功耗家電用微控制器
羅姆集團旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.開發(fā)出一款單芯片的低功耗微控制器“ML610Q380系列”產(chǎn)品，此產(chǎn)品將以往用于家電的控制IGBT的PWM電路和LCD驅(qū)動器等微控制器功能、以及高音質(zhì)、低功耗的語音播放功能集于一枚芯片，這在業(yè)內(nèi)尚屬首家。由于以往用于家電的微控制器沒有語音播放功能，因此想...
2012-04-13
ML610Q380 羅姆 單芯片 低功耗 家電 微控制器
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2011 年中國手機市場回顧與分析
據(jù)IDC 發(fā)布的2011 年第四季度全球手機市場數(shù)據(jù)顯示:蘋果成為全球第三大手機廠商（不是智能手機領域）。同步匯總的2011 年全年手機市場數(shù)據(jù)中．蘋果同樣強勢上升，以9320 萬臺iPhone 銷量佳績穩(wěn)坐“全球第三大手機廠商”寶座，其中中國廠商中興以6610 萬臺手機銷量成為全球第五大手機制造商（華為非上...
2012-04-13
智能手機 手機 蘋果 IDC
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2011 年中國手機市場回顧與分析
據(jù)IDC 發(fā)布的2011 年第四季度全球手機市場數(shù)據(jù)顯示:蘋果成為全球第三大手機廠商（不是智能手機領域）。同步匯總的2011 年全年手機市場數(shù)據(jù)中．蘋果同樣強勢上升，以9320 萬臺iPhone 銷量佳績穩(wěn)坐“全球第三大手機廠商”寶座，其中中國廠商中興以6610 萬臺手機銷量成為全球第五大手機制造商（華為非上...
2012-04-13
智能手機 手機 蘋果 IDC
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探討如何將CMOS LDO應用于便攜式產(chǎn)品中
隨著便攜式產(chǎn)品越來越多，產(chǎn)品的功能，性能的提升，它們對電源管理的要求也更高了，這里跟大家探討的是CMOS LDO在便攜式產(chǎn)品中的應用。便攜式產(chǎn)品在大多數(shù)情況下是靠電池供電，內(nèi)部(即電池后端)的電源管理有DC/DC和LDO兩種實現(xiàn)方式，各有優(yōu)缺點。
2012-04-13
CMOS LDO 低噪聲 輸出噪聲 電源紋波
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專用IC還是微控制器?電池充電控制如何選擇
鋰化學電池芯類型有較好的體積與重量能量密度，優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設計者一般采用專用充電控制IC,實現(xiàn)單芯電池的充電。鋰化學電池芯的充電要求充電器同時控制充電電流和電池電壓。為減少電流的需求，用于電動汽車、大型系統(tǒng)備份電源以及其它大功率需求的電池設計者采用大串聯(lián)數(shù)量的電...
2012-04-13
電池 充電 IC 微控制器
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專用IC還是微控制器?電池充電控制如何選擇
鋰化學電池芯類型有較好的體積與重量能量密度，優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設計者一般采用專用充電控制IC,實現(xiàn)單芯電池的充電。鋰化學電池芯的充電要求充電器同時控制充電電流和電池電壓。為減少電流的需求，用于電動汽車、大型系統(tǒng)備份電源以及其它大功率需求的電池設計者采用大串聯(lián)數(shù)量的電...
2012-04-13
電池 充電 IC 微控制器
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OLED熱度重現(xiàn)或成下一個角力戰(zhàn)場
從2004年開始，OLED顯示技術開始應用于MP3等小尺寸產(chǎn)品上，但基于市場、技術、產(chǎn)品等原因，OLED技術并沒有很好的應用在電視上。2007年，索尼研發(fā)和生產(chǎn)OLED電視，推出11英寸OLED電視，而在臺灣地區(qū)，友達在2010年即切入OLED照明領域，并于日本橫濱國際平面顯示器展(FPD International)中展出多項成...
2012-04-13
OLED 顯示屏
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OLED熱度重現(xiàn)或成下一個角力戰(zhàn)場
從2004年開始，OLED顯示技術開始應用于MP3等小尺寸產(chǎn)品上，但基于市場、技術、產(chǎn)品等原因，OLED技術并沒有很好的應用在電視上。2007年，索尼研發(fā)和生產(chǎn)OLED電視，推出11英寸OLED電視，而在臺灣地區(qū)，友達在2010年即切入OLED照明領域，并于日本橫濱國際平面顯示器展(FPD International)中展出多項成...
2012-04-13
OLED 顯示屏
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2011至2016全球半導體制造設備支出預測
國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示，受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計劃。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產(chǎn)能擴展計劃將有風險。
2012-04-13
半導體 制造 設備
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