-
淺析2012年中國(guó)電連接器市場(chǎng)發(fā)展方向
中國(guó)電連接器市場(chǎng)需求近年來(lái)保持了高速增長(zhǎng)，新技術(shù)、新材料的出現(xiàn)也極大推動(dòng)了行業(yè)應(yīng)用水平的提高。
2012-09-11
電連接器 發(fā)展方向
-
分析LED燈珠貼板后死燈原因
在生產(chǎn)的過程中總會(huì)遇到一部分燈珠在貼板后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)有一個(gè)、一串、幾串燈珠不可以點(diǎn)亮的現(xiàn)象，針對(duì)此現(xiàn)象分析原因以及解決方法。
2012-09-11
LED
-
Bourns將于Electronica India展示最新電路保護(hù)解決方案
近年來(lái)印度市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品需求倍增，吸引了眾多世界電子制造企業(yè)的到來(lái)，這其中包括全球知名電子元器件領(lǐng)導(dǎo)廠商-美國(guó)柏恩(Bourns)。2012 Electronica India，專精設(shè)計(jì)、制造及銷售電子元器件、結(jié)合電路保護(hù)裝置解決方案已超過65 年經(jīng)驗(yàn)的Bourns 攜多項(xiàng)新品及各種主被動(dòng)電子組件出席這場(chǎng)盛事。
2012-09-10
柏恩 Bourns 電路保護(hù)
-
蘋果A6與A7處理器代工將花落誰(shuí)家？
蘋果三星專利大戰(zhàn)已經(jīng)結(jié)束，但硝煙卻遲遲沒有散去，除了三星需賠付高額美金外，蘋果已經(jīng)確定降低各領(lǐng)域采購(gòu)三星零組件比例。在面板、NAND Flash、行動(dòng)式記憶體等領(lǐng)域，三星在蘋果供應(yīng)鏈比重已呈下降趨勢(shì)，A6與A7可能是蘋果在行動(dòng)運(yùn)算裝置最后一個(gè)去三星化的關(guān)鍵零組件，它將花落誰(shuí)家呢？
2012-09-10
蘋果 三星 A6
-
用于便攜式音頻播放器的5 W高效率充電器
TinySwitch-III反激式電源可以將85 VAC到265 VAC范圍的交流輸入電壓轉(zhuǎn)換為單路隔離直流輸出電壓。電源輸出為5V，1A(5 W)的恒壓/恒流(CV/CC)。典型的應(yīng)用包括便攜式音頻播放器、數(shù)碼相機(jī)以及其他需要小巧輕便型AC墻式充電器的產(chǎn)品。
2012-09-10
便攜 播放器 充電器
-
MEMS傳感器的靜止帶寬測(cè)試
對(duì)于采用MEMS加速度計(jì)和陀螺儀的工業(yè)系統(tǒng)而言，優(yōu)化帶寬可能是關(guān)鍵考慮因素。這代表著精度(噪聲)與響應(yīng)時(shí)間之間的一種經(jīng)典權(quán)衡。
2012-09-10
MEMS ADI
-
西數(shù)硬盤走出災(zāi)難，重返第一
IHS iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，去年泰國(guó)洪水導(dǎo)致工廠生產(chǎn)暫停，西部數(shù)據(jù)第一大硬盤供應(yīng)商的位置被希捷奪走，但今年二季度，西數(shù)重新回到第一位。
2012-09-10
西數(shù) 硬盤 泰國(guó)洪災(zāi) isuppli
-
預(yù)計(jì)2017年MEMS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)210億美元
市場(chǎng)調(diào)研公司Yole Developpement預(yù)計(jì)，2017年MEMS市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)210億美元，今后幾年內(nèi)也將以兩位數(shù)的速度穩(wěn)定增長(zhǎng)，主要原因是由于智能手機(jī)與平板PC市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，以及組合型傳感器的強(qiáng)力上市，帶動(dòng)了慣性傳感器的銷售。
2012-09-10
MEMS 傳感器 Yole Developpement
-
Littelfuse推出可抵御±15KV ESD放電的TVS陣列
SP1008系列TVS管具有1.3Ω的低態(tài)電阻，可提供卓越的10.7V箝位性能。該系列產(chǎn)品可在不影響性能并確保提供更強(qiáng)ESD保護(hù)的前提下抵御至少±15KV的接觸放電，超出IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的最高等級(jí)（4級(jí)，±8kV）。
2012-09-08
ESD TVS Littelfuse
- 即插即用語(yǔ)音交互解決方案：ReSpeaker XVF3800系列開發(fā)板全面上市
- 突破多電平電路設(shè)計(jì)瓶頸：ROHM新型SiC模塊實(shí)現(xiàn)2.3倍功率密度提升
- 超越機(jī)械千分表：UMBB系列LVDT傳感器實(shí)現(xiàn)超1億次循環(huán)壽命
- 英飛凌推出75mΩ CoolSiC? G2 MOSFET：以TSC/BSC散熱靈活性應(yīng)對(duì)緊湊型SMPS挑
- 博瑞集信Sub-6GHz移相器：以4.5dB低插損賦能新一代相控陣系統(tǒng)
- 高性能電阻絲市場(chǎng)需求攀升，Kanthal康泰爾亞洲新建生產(chǎn)設(shè)施正式啟用，將大幅提高產(chǎn)能
- 安森美獲Vcore技術(shù)授權(quán)，強(qiáng)化AI數(shù)據(jù)中心電源解決方案
- 如何利用OTT技術(shù)實(shí)現(xiàn)模擬前端的80V過壓保護(hù)
- 貿(mào)澤電子新推EIT專題：洞察3D打印如何重塑設(shè)計(jì)與制造
- 聚焦能效與性能，Vishay為AI及電動(dòng)汽車注入“芯”動(dòng)力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
