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VLMx32**：Vishay 新型熱增強型功率SMD LED
Vishay宣布推出新系列功率表面貼裝LED，這些器件極大改進了散熱與亮度。新型 VLMx32..器件采用帶引線框的 PLCC-4 封裝，可實現(xiàn)比采用 PLCC-2 封裝的 Vishay 高強度 SMD LED 的亮度提高了一倍。對于汽車應(yīng)用，VLMx32**器件已通過 AEC-Q101 汽車標(biāo)準認證。
2008-06-20
VLMx32 LED
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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全印制電子技術(shù)帶給PCB工業(yè)變革與進步
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來變革和進步。
2008-06-18
全印制電子技術(shù)
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Si8445DB：Vishay新型20V P通道TrenchFET功率MOSFET
日前，Vishay推出新型 20V p 通道TrenchFET功率MOSFET，該器件采用MICRO FOOT芯片級封裝，具有很小占位面積以及 1.2 V 時超低的導(dǎo)通電阻。
2008-06-18
Si8445DB 功率MOSFET
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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元
Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現(xiàn)了商品化。
2008-06-11
FC-13E 晶體單元
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FC30：意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測功能，使設(shè)計人員能在產(chǎn)品設(shè)計內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
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FC30：意法半導(dǎo)體便攜應(yīng)用3D方位傳感器
意法半導(dǎo)體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發(fā)的新系列傳感器產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內(nèi)整合多項傳統(tǒng)傳感器功能，ST計劃開發(fā)一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標(biāo)單擊/雙擊檢測功能，使設(shè)計人員能在產(chǎn)品設(shè)計內(nèi)集成鼠標(biāo)按鍵控制功能。
2008-06-11
FC30 便攜應(yīng)用 傳感器
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B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*：EPCOS新電感器系列
愛普科斯(EPCOS)開發(fā)出緊湊的小型電感器，其高度僅為1.0毫米，占用面積僅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的電感范圍介于0.5至22μH，飽和電流最高為1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分別為2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米，其飽和電流最高為3.0A。
2008-06-01
B82466G0* B82467G0* B82469G1* 電感器
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