-
VML0805：羅姆最新便攜應(yīng)用超小晶體管封裝
羅姆株式會(huì)社為適應(yīng)對(duì)小型化、薄型化要求高的便攜式機(jī)器市場(chǎng)的需要，開發(fā)出業(yè)界超最小尺寸的晶體管封裝VML0805。這次，將從2008年11月開始相繼向用戶提供應(yīng)用這種封裝的通用三極管和內(nèi)置有電阻的數(shù)字晶體管的樣品。
2008-10-30
晶體管封裝 VML0805
-
中芯國(guó)際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國(guó)的中芯國(guó)際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
-
中芯國(guó)際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國(guó)的中芯國(guó)際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
-
中芯國(guó)際推出0.11μm圖像傳感器制造技術(shù)
中國(guó)的中芯國(guó)際（SMIC）開發(fā)出了生產(chǎn)0.11μm CMOS圖像傳感器的工藝技術(shù)。其0.11μm工藝技術(shù)的布線層所用金屬材料既可使用鋁（Al）也可使用銅（Cu）。該公司已開始了0.11μm工藝技術(shù)的試生產(chǎn)，可采用200mm或300mm晶圓生產(chǎn)。
2008-10-30
CMOS圖像傳感器
-
什么使連接器市場(chǎng)需求大增
2007年3G開始進(jìn)入人們的視線，從而引發(fā)了一次連接器的大變革，“高溫”之下的手機(jī)連接器市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)飽和，利潤(rùn)逐漸降低，不少大連接器廠商及經(jīng)銷商開始把目光集中在汽車行業(yè)，而迅速升溫的汽車行業(yè)，能使連接器行業(yè)達(dá)到新的頂峰呢？
2008-10-30
汽車連接器 手機(jī)連接器
-
基于LLC的半橋零電壓開關(guān)諧振變換器
講述了LLC諧振電路的工作原理和特點(diǎn)及其與其它一些諧振電路的比較，并且用Matlab對(duì)LLC諧振進(jìn)行了建模和仿真，分析了其工作區(qū)域。在此基礎(chǔ)上，用Philips公司的零電壓諧振控制器TEA1610構(gòu)建了一個(gè)200W的全諧振變換器。
2008-10-30
全諧振變換器 LLC 半橋 TEA1610
-
系統(tǒng)時(shí)鐘源的比較選擇及高性能PLL的發(fā)展趨勢(shì)
本文分析了晶振模塊和PLL合成器這兩種主要的系統(tǒng)時(shí)鐘源的特點(diǎn)，并重點(diǎn)闡述了PLL合成器相對(duì)于晶振模塊的替代優(yōu)勢(shì)。此外，本文還結(jié)合安森美半導(dǎo)體新近推出的多款PLL時(shí)鐘器件，探討了高性能PLL的發(fā)展趨勢(shì)，如擴(kuò)展的頻率范圍、更低的相位噪聲，以及適合特定應(yīng)用的更寬的工作溫度范圍、可配置的多協(xié)議支...
2008-10-30
時(shí)鐘源 PLL 晶振
-
系統(tǒng)時(shí)鐘源的比較選擇及高性能PLL的發(fā)展趨勢(shì)
本文分析了晶振模塊和PLL合成器這兩種主要的系統(tǒng)時(shí)鐘源的特點(diǎn)，并重點(diǎn)闡述了PLL合成器相對(duì)于晶振模塊的替代優(yōu)勢(shì)。此外，本文還結(jié)合安森美半導(dǎo)體新近推出的多款PLL時(shí)鐘器件，探討了高性能PLL的發(fā)展趨勢(shì)，如擴(kuò)展的頻率范圍、更低的相位噪聲，以及適合特定應(yīng)用的更寬的工作溫度范圍、可配置的多協(xié)議支...
2008-10-30
時(shí)鐘源 PLL 晶振
-
論音頻輸出變壓器
本文主要討論了音頻變壓器的頻響以及音頻變壓器的繞制。
2008-10-30
音頻變壓器 頻響 繞制
- 第106屆電子展開幕，600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技，打造全球未來產(chǎn)業(yè)新高地
- 慧榮科技：手機(jī)與AI推理“爭(zhēng)搶”存儲(chǔ)產(chǎn)能，供需失衡成倍擴(kuò)大
- 庫存告急！SK海力士DRAM僅剩兩周，存儲(chǔ)芯片陷“即產(chǎn)即銷”模式
- 三星HBM產(chǎn)能告急！2025年訂單全部售罄，緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)！臺(tái)積電中科1.4納米廠11月5日動(dòng)工，劍指2028年量產(chǎn)
- 11.25深圳見！半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚，解密AI與物理世界交互
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博，以科技賦能可持續(xù)未來
- 超越傳統(tǒng)繼電器：深入探討固態(tài)繼電器（SSR）的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與應(yīng)用實(shí)踐
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲(chǔ)能電池供應(yīng)，北美供應(yīng)鏈格局生變
- 特斯拉門把手面臨美監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面審查
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
