Inband為Tensilica客戶提供HiFi音頻/語音DSP軟件開發(fā)
發(fā)布時(shí)間:2012-08-09 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)
導(dǎo)言:Inband的專長包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數(shù)字通信,而Tensilica擁有功能強(qiáng)大開發(fā)工具,兩者近日宣布開展緊密合作并共同開發(fā)多個(gè)HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理器)軟件移植項(xiàng)目。詳情請(qǐng)看本文報(bào)道。
Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認(rèn)證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個(gè)HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理器)軟件移植項(xiàng)目。
Inband Software能夠在包括Tensilica HiFi音頻DSP的多種平臺(tái)上進(jìn)行算法開發(fā)、定點(diǎn)化及性能優(yōu)化。Inband Software擁有包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數(shù)字通信等多種DSP應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)并與Tensilica合作開發(fā)了數(shù)款音頻編解碼器,包括G.711、G.726和G.722,以及各種數(shù)據(jù)包丟失隱藏模塊。
Tensilica移動(dòng)多媒體市場高級(jí)總監(jiān)Larry Przywara表示:“我們極為贊賞Inband Software團(tuán)隊(duì)的專業(yè)技能、開發(fā)能力以及在音頻編解碼器標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)上的經(jīng)驗(yàn)。他們知曉如何有效地針對(duì)TensilicaXtensa?和HiFi架構(gòu)進(jìn)行軟件優(yōu)化,Inband Software所提供的產(chǎn)品具備良好的兼容性和穩(wěn)定性并且與Tensilica的代碼和接口規(guī)格完美兼容。”
Inband Software CEO Juan Carlos Rojas博士表示:“Tensilica的開發(fā)工具功能強(qiáng)大,可以幫助我們迅速找到代碼的性能瓶頸,有針對(duì)性的進(jìn)行優(yōu)化以提升性能。Tensilica的解決方案不僅在開發(fā)效率和處理器性能上有著極高水準(zhǔn),同時(shí)還能完全使用C語言進(jìn)行開發(fā),對(duì)此我們尤為贊嘆,因?yàn)槲覀儫o需匯編編程即可獲得最佳效能。”
TensilicaHiFi音頻DSP是業(yè)界領(lǐng)先的音頻DSP IP核,目前在全球有約50家客戶授權(quán),其中許多為全球排名前10的半導(dǎo)體公司和行業(yè)領(lǐng)先系統(tǒng)OEM企業(yè)。HiFi音頻DSP支持超過100種音頻和語音編解碼算法以及音頻和語音前后處理應(yīng)用,在提供高性能的同時(shí)也適于低功耗應(yīng)用。HiFi音頻DSP是Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)產(chǎn)品線的一個(gè)重要組成部分,適用于具有挑戰(zhàn)性的、計(jì)算和信號(hào)處理密集型的SOC設(shè)計(jì)。
Tensilica今日宣布與Xtensions?軟件認(rèn)證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發(fā)多個(gè)HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號(hào)處理器)軟件移植項(xiàng)目。
Inband Software能夠在包括Tensilica HiFi音頻DSP的多種平臺(tái)上進(jìn)行算法開發(fā)、定點(diǎn)化及性能優(yōu)化。Inband Software擁有包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數(shù)字通信等多種DSP應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)并與Tensilica合作開發(fā)了數(shù)款音頻編解碼器,包括G.711、G.726和G.722,以及各種數(shù)據(jù)包丟失隱藏模塊。
Tensilica移動(dòng)多媒體市場高級(jí)總監(jiān)Larry Przywara表示:“我們極為贊賞Inband Software團(tuán)隊(duì)的專業(yè)技能、開發(fā)能力以及在音頻編解碼器標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)上的經(jīng)驗(yàn)。他們知曉如何有效地針對(duì)TensilicaXtensa?和HiFi架構(gòu)進(jìn)行軟件優(yōu)化,Inband Software所提供的產(chǎn)品具備良好的兼容性和穩(wěn)定性并且與Tensilica的代碼和接口規(guī)格完美兼容。”
Inband Software CEO Juan Carlos Rojas博士表示:“Tensilica的開發(fā)工具功能強(qiáng)大,可以幫助我們迅速找到代碼的性能瓶頸,有針對(duì)性的進(jìn)行優(yōu)化以提升性能。Tensilica的解決方案不僅在開發(fā)效率和處理器性能上有著極高水準(zhǔn),同時(shí)還能完全使用C語言進(jìn)行開發(fā),對(duì)此我們尤為贊嘆,因?yàn)槲覀儫o需匯編編程即可獲得最佳效能。”
TensilicaHiFi音頻DSP是業(yè)界領(lǐng)先的音頻DSP IP核,目前在全球有約50家客戶授權(quán),其中許多為全球排名前10的半導(dǎo)體公司和行業(yè)領(lǐng)先系統(tǒng)OEM企業(yè)。HiFi音頻DSP支持超過100種音頻和語音編解碼算法以及音頻和語音前后處理應(yīng)用,在提供高性能的同時(shí)也適于低功耗應(yīng)用。HiFi音頻DSP是Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)產(chǎn)品線的一個(gè)重要組成部分,適用于具有挑戰(zhàn)性的、計(jì)算和信號(hào)處理密集型的SOC設(shè)計(jì)。
特別推薦
- 大聯(lián)大世平發(fā)布AI玩具方案:支持多角色定制與20條指令詞,賦能全齡段陪伴
- 破解多通道測溫難題:Microchip新款I(lǐng)C實(shí)現(xiàn)±1.5°C系統(tǒng)精度
- Bourns擴(kuò)展車規(guī)級(jí)EMI解決方案:雙型號(hào)共模扼流圈覆蓋500至1700Ω阻抗
- Coherent高意突破單纖雙向技術(shù):100G ZR QSFP28相干模塊實(shí)現(xiàn)十倍容量提升
- 面向電動(dòng)汽車與工業(yè)驅(qū)動(dòng):Vishay第七代FRED Pt整流器通過AEC-Q101認(rèn)證
技術(shù)文章更多>>
- 跨界物聯(lián)創(chuàng)新:貿(mào)澤電子以白金贊助商身份助力Works With 2025
- 意法半導(dǎo)體布局面板級(jí)封裝,圖爾試點(diǎn)線2026年投產(chǎn)
- 無懼高溫挑戰(zhàn):SiC JFET助力SSCB實(shí)現(xiàn)高可靠性保護(hù)
- 聚焦物聯(lián)網(wǎng)前沿,DigiKey 助力 Works With 開發(fā)者盛會(huì)
- AMD 銳龍嵌入式 9000 系列為工業(yè)計(jì)算與自動(dòng)化帶來下一代性能和效率
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
利爾達(dá)
連接器
流量單位
漏電保護(hù)器
濾波電感
濾波器
路由器設(shè)置
鋁電解電容
鋁殼電阻
邏輯IC
馬達(dá)控制
麥克風(fēng)
脈沖變壓器
鉚接設(shè)備
夢想電子
模擬鎖相環(huán)
耐壓測試儀
逆變器
逆導(dǎo)可控硅
鎳鎘電池
鎳氫電池
紐扣電池
歐勝
耦合技術(shù)
排電阻
排母連接器
排針連接器
片狀電感
偏光片
偏轉(zhuǎn)線圈