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EMC基礎(chǔ)知識(shí)：何謂串?dāng)_
串?dāng)_是由于線路之間的耦合引發(fā)的信號(hào)和噪聲等的傳播，也稱為“串音干擾”。特別是“串音”在模擬通訊時(shí)代是字如其意、一目了然的表達(dá)。兩根線（也包括PCB的薄膜布線）獨(dú)立的情況下，相互間應(yīng)該不會(huì)有電氣信號(hào)和噪聲等的影響，但尤其是兩根線平行的情況下，會(huì)因存在于線間的雜散（寄生）電容和互感而引發(fā)...
2021-03-17
EMC 串?dāng)_
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EMC基礎(chǔ)知識(shí)：頻譜基礎(chǔ)
作為基礎(chǔ)內(nèi)容，先簡(jiǎn)單介紹一下“何謂頻譜？”。根據(jù)日文版“大英百科全書(shū) 小項(xiàng)目版（支持電子版）”的解釋，“將電磁波分解為正弦波分量，并按波長(zhǎng)順序排列的波譜”，將該釋義擴(kuò)展開(kāi)來(lái)就是“將具有復(fù)雜組成的東西分解為單純成分，并把這些成分按其特征量的大小依序排列（部分省略）”。
2021-03-17
EMC 頻譜
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EMC基礎(chǔ)知識(shí)：何謂EMC
EMC是Electromagnetic Compatibility（電磁兼容性）的縮寫(xiě)，在日語(yǔ)中多用“電磁兩立性”或“電磁適合性”等字樣來(lái)表達(dá)，可能還有其他一些表述方式。意為“不對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾，即使受到來(lái)自其他設(shè)備的電磁干擾仍保持原有的性能”，因需要兼?zhèn)鋬煞N性能而被稱為“電磁兼容性”。
2021-03-17
EMC
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如何使用多路放大器通道隔離度參數(shù)與絕對(duì)最大額定值？
放大器的通道隔離度（MULTIPLE AMPLIFIERS CHANNEL SEPARATION，Cs），用于評(píng)估通道之間干擾程度，它定義為多通道放大器中，被驅(qū)動(dòng)通道的輸出電壓改變量與其他通道的隔離程度。單位為分貝。
2021-03-16
多路放大器 通道隔離度參數(shù)
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Frontline推出新的PCB工藝規(guī)劃解決方案，可加快產(chǎn)品上市，提高工廠產(chǎn)量
Frontline公司發(fā)布了產(chǎn)品InFlow?，這是一款針對(duì)PCB（印刷電路板）制造商的強(qiáng)大、自動(dòng)化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)工程工藝的全覆蓋，將規(guī)劃時(shí)間減少高達(dá)60％，從而可以大大縮短上市時(shí)間，即使是在最高設(shè)計(jì)復(fù)雜度及產(chǎn)量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司。
2021-03-16
Frontline PCB工藝
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【當(dāng)代材料電學(xué)測(cè)試】系列之三：凝聚態(tài)物理中物性測(cè)試
凝聚態(tài)物理學(xué)是研究由大量微觀粒子(原子、分子、離子、電子)組成的凝聚態(tài)物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)、粒子間的相互作用、運(yùn)動(dòng)規(guī)律及其物質(zhì)性質(zhì)與應(yīng)用的科學(xué)，是當(dāng)代材料科學(xué)的物理學(xué)基礎(chǔ)。
2021-03-16
材料電學(xué)測(cè)試 凝聚態(tài)物理
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【當(dāng)代材料電學(xué)測(cè)試】系列之一： 納米測(cè)試（下）
【當(dāng)代材料電學(xué)測(cè)試課堂】系列涉及當(dāng)代材料科學(xué)尖端的電運(yùn)輸及量子材料/超導(dǎo)材料測(cè)試、一維/碳納米管材料測(cè)試、二維材料及石墨烯測(cè)試及納米材料的應(yīng)用測(cè)試。今天跟您分享第一篇，【當(dāng)代材料電學(xué)測(cè)試課堂】系列之一：納米測(cè)試（下）。
2021-03-15
材料電學(xué)測(cè)試 納米測(cè)試
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【當(dāng)代材料電學(xué)測(cè)試課堂】系列之一： 納米測(cè)試（上）
材料性質(zhì)的研究是當(dāng)代材料科學(xué)的重要一環(huán)，所謂材料的性質(zhì)是指對(duì)材料功能特性和效用的定量度量和描述，即材料對(duì)電、磁、光、熱、機(jī)械載荷的反應(yīng)。源表SMU 在當(dāng)代材料科學(xué)研究中，起到舉足輕重的作用，選擇適合某類材料電性能測(cè)試的SMU，如何降低測(cè)試誤差，測(cè)試中應(yīng)當(dāng)注意什么，這些問(wèn)題都需要重點(diǎn)關(guān)...
2021-03-15
材料電學(xué)測(cè)試 納米測(cè)試
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關(guān)于SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package)，先進(jìn)封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn)，受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么，二者有什么異同點(diǎn)呢？
2021-03-15
SiP 先進(jìn)封裝
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