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SiC功率模塊的“未病先防”:精確高溫檢測如何實現(xiàn)車載逆變器主動熱管理

發(fā)布時間:2025-11-03 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】碳化硅(SiC)功率模塊正推動電動汽車革命,其高頻、高壓和耐高溫(結(jié)溫可超200°C) 的特性,對溫度檢測的精確性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。精確的結(jié)溫監(jiān)測,是釋放SiC性能潛力、保障模塊可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。


碳化硅(SiC)功率模塊正推動電動汽車革命,其高頻、高壓和耐高溫(結(jié)溫可超200°C) 的特性,對溫度檢測的精確性提出了前所未有的挑戰(zhàn)。精確的結(jié)溫監(jiān)測,是釋放SiC性能潛力、保障模塊可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。


為實現(xiàn)精確檢測,行業(yè)正從傳感器技術(shù)和算法模型兩大路徑尋求突破:

  1. 傳感器路徑:通過革新傳感器技術(shù)與安裝工藝,在硬件層面直接提升測溫的準(zhǔn)確性和響應(yīng)速度。

  2. 模型與算法路徑:利用熱網(wǎng)絡(luò)模型和實時電參數(shù),在軟件層面計算或估算結(jié)溫,彌補(bǔ)物理傳感器的不足

下面的表格梳理了這兩條技術(shù)路徑的核心思路與代表性方法:


技術(shù)路徑

核心思路

代表性方法


SiC功率模塊的“未病先防”:精確高溫檢測如何實現(xiàn)車載逆變器主動熱管理


傳感器路徑:硬件革新與安裝工藝優(yōu)化


在硬件層面,“測量誰” 和 “在哪測量” 同樣重要。


1. 傳感器技術(shù)與安裝工藝的革新


傳統(tǒng)熱敏電阻因其焊盤與芯片分離的安裝方式,存在熱響應(yīng)慢和測量精度不足的問題。為此,業(yè)界推出了如村田制作所的 “FTI系列”NTC熱敏電阻。


  • 耐高溫與結(jié)構(gòu)化:該產(chǎn)品采用樹脂模塑結(jié)構(gòu),工作溫度范圍覆蓋-55°C至175°C,能滿足汽車動力總成的苛刻環(huán)境。

  • 引線鍵合與精準(zhǔn)布局:其最大創(chuàng)新是支持引線鍵合,可用細(xì)金屬線直接連接電極。這使得傳感器能被設(shè)置在功率半導(dǎo)體芯片附近,大幅減少熱傳遞路徑,從而提升響應(yīng)速度和測量精度,并節(jié)約布板空間。

2. “功率循環(huán)測試”模擬真實應(yīng)力

除了靜態(tài)測溫,功率循環(huán)測試是評估模塊在真實工作狀態(tài)下壽命和可靠性的關(guān)鍵手段。該測試通過模擬元件的開關(guān)動作,使其反復(fù)自發(fā)熱和冷卻,從而考核其耐溫度循環(huán)的能力。

  • 根據(jù)開關(guān)頻率的不同,應(yīng)力會集中在不同部位:短時開關(guān)(<5秒) 主要考驗芯片及鄰近的焊層;而長時開關(guān)(>15秒) 則會對模塊整體(如打線、系統(tǒng)焊接)產(chǎn)生熱應(yīng)力。

  • 在測試中,需要同步監(jiān)測最大結(jié)溫(Tj-max)、熱阻(Rth) 及導(dǎo)通電壓(Von) 等關(guān)鍵參數(shù)的變化,以全面評估模塊的健康狀態(tài)。


模型與算法路徑:從“感知”到“感知與預(yù)測結(jié)合”


對于車載逆變器等復(fù)雜系統(tǒng),僅依賴物理傳感器是不夠的。尤其是在高環(huán)境溫度(如105℃冷卻液) 和高功率密度的設(shè)計要求下,結(jié)溫的波動更為劇烈。通過模型算法進(jìn)行在線提取和預(yù)測,成為確保系統(tǒng)在安全邊界內(nèi)運(yùn)行的重要手段。


1. 基于內(nèi)置NTC的熱網(wǎng)絡(luò)模型法


這是一種有效的在線結(jié)溫提取方法。其核心思想是:建立從芯片熱源到模塊內(nèi)部NTC傳感器之間的精確熱傳導(dǎo)模型。


  • 優(yōu)勢:該模型對模塊外部的散熱條件(如導(dǎo)熱硅脂老化、散熱器性能變化)不敏感,僅關(guān)注模塊內(nèi)部的熱動態(tài),從而在不同邊界條件下都能保持穩(wěn)定和準(zhǔn)確。

  • 關(guān)鍵挑戰(zhàn):必須考慮多芯片之間的熱耦合效應(yīng)。一個芯片產(chǎn)生的熱量會通過襯底橫向傳導(dǎo),導(dǎo)致其周邊芯片的溫度也升高。研究數(shù)據(jù)表明,在逆變工作狀態(tài)下,忽視熱耦合會使對芯片熱阻抗的估算產(chǎn)生約10%的偏差。

2. 熱敏電參數(shù)法

該方法利用半導(dǎo)體器件本身某些電學(xué)參數(shù)(如導(dǎo)通電阻、閾值電壓)與溫度之間的固有關(guān)系,通過測量這些電參數(shù)來反向推算出結(jié)溫。

  • 潛力:被認(rèn)為是最直接、最具前景的結(jié)溫檢測方法之一。

  • 瓶頸:目前該方法在實際應(yīng)用中仍面臨挑戰(zhàn),例如測量電路可能干擾器件正常運(yùn)行,以及測量信號易受外部噪聲干擾等。


實現(xiàn)精確高溫檢測的設(shè)計要點


綜合以上分析,為實現(xiàn)SiC車載功率模塊的精確高溫檢測,工程師需要在設(shè)計中關(guān)注以下要點:

  1. 傳感器選型與布局是關(guān)鍵基礎(chǔ):優(yōu)先選擇支持高溫、可近距離安裝的傳感器(如引線鍵合型NTC),并將其盡可能靠近熱源(功率芯片) 放置

  2. 理解并建模熱耦合效應(yīng):在多芯片模塊中,必須在熱模型中考慮芯片間的熱耦合影響,否則會引入顯著的測量誤差。

  3. 明確模型邊界條件的重要性:基于NTC的熱網(wǎng)絡(luò)模型之所以可靠,在于其將溫度參考點設(shè)置在模塊內(nèi)部,從而隔離了外部散熱系統(tǒng)變化帶來的不確定性

  4. 結(jié)溫監(jiān)測是釋放性能的前提:在追求高功率密度(如47.8 kW/L)和超高環(huán)境溫度(如105℃)的設(shè)計中,突破結(jié)溫在線監(jiān)測技術(shù)是實現(xiàn)主動熱管理和最大化輸出功率的前提

 

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