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USB3.0外設(shè)電源設(shè)計(jì)技術(shù)
同PC機(jī)原先的串口、并口相比，USB口除能大幅提高數(shù)據(jù)傳輸速率之外，還具有為外部設(shè)備供電的能力。USB外設(shè)電源的合理設(shè)計(jì)，也就成為可以探討的實(shí)際問題。本文參照USB的有關(guān)技術(shù)規(guī)范，闡述USB外設(shè)電源的一般設(shè)計(jì)原則，并對(duì)幾種較有特色的實(shí)用電路作了分析討論。
2010-08-07
USB3.0 外設(shè)電源 UPS電源
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XF3E型:歐姆龍發(fā)售90引腳小型多極FPC連接器
歐姆龍上市了小型多極背鎖式FPC（柔性印刷底板）連接器“XF3E型多極FPC連接器”。旨在用于智能手機(jī)、手機(jī)、個(gè)人電腦、光盤驅(qū)動(dòng)裝置及液晶投影儀等廣泛用途。
2010-08-04
歐姆龍 FPC 連接器
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2010年全球連接器市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
2010年初雖遇到缺工缺料、南歐主權(quán)債信風(fēng)暴的局部干擾，卻未影響全球連接器市場(chǎng)穩(wěn)健復(fù)蘇的腳步，而且在走出金融海嘯困局后，世界領(lǐng)導(dǎo)廠商也更積極地投入產(chǎn)品技術(shù)的革新，期望能透過各種技術(shù)面的創(chuàng)新，重塑更強(qiáng)的市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能。 鑒于此，本文將就2010年全球連接器市場(chǎng)與技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析，并歸納...
2010-07-30
連接器 SoC SiP
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泰科電子EUROSTYLE接線端子臺(tái)系列新增FRONT STYLE插頭
泰科電子宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展Eurostyle接線端子臺(tái)系列，增添全新front style插頭，該插頭在與插入方向平行的同一水平面上設(shè)有線纜插口與可活動(dòng)螺絲釘。全新設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)插頭并排高密度組合，且無需拔出插頭即可完成線纜端接與移除，顯著簡(jiǎn)化操作。
2010-07-30
泰科電子 接線端子 FRONT STYLE 插頭
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CAN總線與USB的轉(zhuǎn)接技術(shù)
本文介紹的USB-CAN轉(zhuǎn)接系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)預(yù)期的目標(biāo)。它能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)據(jù)的傳輸，從而為CAN總線和PC機(jī)的連接提供了一個(gè)方便實(shí)用的USB接口。
2010-07-30
CAN總線 USB 轉(zhuǎn)接技術(shù)
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集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
集成芯片是相對(duì)于分立電路而言的，就是把整個(gè)電路的各個(gè)元件以及相互之間的聯(lián)接同時(shí)制造在一塊半導(dǎo)體芯片上，組成一個(gè)不可分割的整體。本文講述集成技術(shù)在電磁感應(yīng)燈(無極燈)上的應(yīng)用
2010-07-28
電磁感應(yīng)燈 無極燈 芯片
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MIMO技術(shù)在3G中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
人們對(duì)移動(dòng)通信空口帶寬的需求不斷增加，為此，LTE選擇了MIMO等技術(shù)以實(shí)現(xiàn)高帶寬的目標(biāo)。本文介紹了MIMO技術(shù)在3G中的設(shè)計(jì)應(yīng)用
2010-07-27
MIMO技術(shù) 3G 復(fù)用
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USB3.0接口技術(shù)與電路設(shè)計(jì)
本文簡(jiǎn)要介紹USB接口的特點(diǎn)、硬件結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)流傳送以及外設(shè)控制器的實(shí)現(xiàn)方式。并詳細(xì)說明利用51單片機(jī)結(jié)合PHILIPS公司的PDIUSBD12帶并行總線的USB接口器件設(shè)計(jì)帶DMA工作模式的可供視頻信號(hào)傳輸?shù)亩喙δ躑SB接口電路的過程。
2010-07-26
USB3.0 接口技術(shù) 電路設(shè)計(jì)
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功率模塊的燒結(jié)技術(shù)
過去幾年，一直在對(duì)燒結(jié)技術(shù)的工業(yè)化進(jìn)行研究。已經(jīng)開發(fā)出的獨(dú)立燒結(jié)粘貼層，是如今賽米控所認(rèn)可和實(shí)現(xiàn)的燒結(jié)粘貼層的基礎(chǔ)。此外，已經(jīng)開發(fā)生產(chǎn)出燒結(jié)工程工具來制造5“×7“的多芯片DCB。燒結(jié)壓機(jī)被設(shè)計(jì)用來根據(jù)加工行為處理壓力負(fù)荷。加工過程還在不斷改善。本文講述功率模塊的燒結(jié)技術(shù)
2010-07-22
功率模塊 燒結(jié)技術(shù) 芯片 基板
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