
Dialog半導(dǎo)體全新開放音頻平臺IC為有源頭戴式耳機(jī)提供新途徑
發(fā)布時(shí)間:2016-05-13 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】日前,Dialog 半導(dǎo)體公司宣布,推出全新的針對有源頭戴式耳機(jī)的開放音頻平臺IC -- DA14195。新產(chǎn)品采用小型0.4mm間距WLCSP封裝,提供極低功耗和卓越的處理性能。
DA14195為開發(fā)下一代有源頭戴式耳機(jī)提供了新的途徑。內(nèi)置先進(jìn)音頻處理技術(shù)的端到端數(shù)字SoC提升了性能,并在頭戴式耳機(jī)功能和音質(zhì)方面樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。

DA14195為大眾消費(fèi)市場帶來了高端專業(yè)頭戴式耳機(jī)的性能,包括環(huán)境和回聲噪聲消除、虛擬環(huán)繞聲和語音控制。該產(chǎn)品最多可支持 6 個(gè)麥克風(fēng),以便形成波束,從而幫助實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的位置感知應(yīng)用。
SmartBeat DA14195集成了最大工作頻率為165 MHz的32位ARM® Cortex®-M0微控制器和最大工作頻率為290 MHz的C語言可編程32位Cadence (Tensilica) HiFi 3 DSP,成就了一款小型、性能最優(yōu)化和低功耗的解決方案。MCU可動態(tài)調(diào)頻,以進(jìn)一步降低功耗,同時(shí)DSP還具有廣泛的第三方音頻算法支持。
借助集成式步降轉(zhuǎn)換器,DA14915可直接由USB或1.9 - 5 V電池供電。高精度電量計(jì)可最大限度延長電池續(xù)航時(shí)間,并意味著用戶可以始終知道其音樂還能播放多長時(shí)間。DA14195的共享內(nèi)存架構(gòu)包含板載高速緩存、系統(tǒng)RAM和DSP RAM。為提供最大設(shè)計(jì)靈活性,MCU代碼和DSP代碼可存儲在外置QSPI閃存中,從而能夠針對應(yīng)用調(diào)整內(nèi)存大小和成本。
DA14195是一個(gè)開放式音頻平臺,能夠與任何音頻編解碼器結(jié)合使用,包括Dialog的 DA7217。這款高級編解碼器提供卓越的功率/性能比,并包括語音觸發(fā)功能,可監(jiān)測語音命令,喚醒DA14195,以便開始命令識別。
模塊化和開放式軟件架構(gòu)成就了具備超多功能和易于擴(kuò)展的軟件平臺。它提供了所有必要的模塊和靈活性,幫助開發(fā)人員打造與眾不同的解決方案。電源管理是核心元件,而靈活的音頻API可支持獨(dú)立創(chuàng)建多路數(shù)據(jù)流。軟件源代碼是公開的,以便用戶實(shí)現(xiàn)完全的定制。
Dialog半導(dǎo)體公司高級副總裁兼連接、汽車和工業(yè)事業(yè)部總經(jīng)理Sean McGrath表示:“作為領(lǐng)先的專業(yè)無線頭戴式耳機(jī)IC供應(yīng)商,我們非常高興現(xiàn)在能夠擴(kuò)展自身技術(shù),將這些先進(jìn)功能帶給快速成長的頭戴式耳機(jī)消費(fèi)市場?;贒A14195的頭戴耳機(jī)使消費(fèi)者能夠使用USB高速連接至個(gè)人和在線內(nèi)容庫,數(shù)據(jù)速率可達(dá)480 Mbps。另外,DA14195還完全兼容下一代智能手機(jī)和計(jì)算連接選項(xiàng)USB 3.0 type C。”
DA14195已經(jīng)開始提供樣品,產(chǎn)品采用小尺寸81焊球0.4mm晶圓級芯片封裝(WLSCP),將于今年第四季度批量供應(yīng)。
Dialog的DA14195以及其他音頻、電源管理和基于藍(lán)牙低功耗技術(shù)的解決方案將在2016亞洲消費(fèi)電子展(2016年5月11-13日,中國上海)期間進(jìn)行展示。
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