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華明科技擴展分銷渠道 打造全新電子元器件B2C平臺
華明科技（國際）有限公司是一家從事現(xiàn)貨庫存的IC分銷商。近日，在本屆中國（深圳）電子展上，華明科技全面推出全新打造的電子元器件網(wǎng)購平臺——華電商城（http://www.e-ic.cn）。通過華電商城的線上交易，不設(shè)最低采購量，價格透明，華明科技的IC分銷有了很好的補充。
2012-04-26
華明科技 B2C 平臺
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JPEG 2000：德州儀器推出基于多內(nèi)核DSP的實時高清解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款基于多內(nèi)核數(shù)字信號處理器 (DSP) 的實時高清 JPEG 2000 編碼解碼器實施方案。4 款具有 JPEG 2000 編解碼器的 TI TMS320C6678 多內(nèi)核 DSP 現(xiàn)已用于 TI 設(shè)計網(wǎng)絡成員研華科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半長 PCI express 卡，是廣播與數(shù)字影院等產(chǎn)業(yè)處理密...
2012-04-26
JPEG 2000 德州儀器 高清 解決方案
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功耗成本降至28nm的一半 首款I(lǐng)ntel工藝22nm FPGA誕生
當Xilinx與Altera正在28nm節(jié)點相戰(zhàn)甚酣的時候，Achronix從半路殺出，宣布其首款22nm技術(shù)工藝 FPGA問世。在得到Intel最先進的22nm工藝生產(chǎn)線的首次開放代工之后， Achronix的Speedster22i 帶來了震撼性的驚喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。
2012-04-25
22nm FPGA Achronix Speedster22i
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2012深圳電子展上的企業(yè)代表團
2012深圳電子展上的企業(yè)代表團
2012-04-25
電子展
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智駕云系天緣參展2012年香港電子展
智駕云系天緣參展2012年香港電子展
2012-04-25
電子展
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產(chǎn)品
全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術(shù)的器件，適用于電池保護與逆變器開關(guān)中的負載開關(guān)、充電和放電開關(guān)等低功率應用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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華冠半導體最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部優(yōu)化
廣東華冠半導體有限公司是一家專業(yè)從事半導體器件的研發(fā)，封裝、測試 和銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。在79屆中國（深圳）電子展上，電子元件技術(shù)網(wǎng)記者采訪了華冠半導體副總經(jīng)理陳小平，陳小平介紹了華冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特點與優(yōu)勢。
2012-04-25
華冠半導體 RS-485接口芯片 MAX3085E
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如何處理高di/dt負載瞬態(tài)（下）
在《如何處理高di/dt負載瞬態(tài)（上）》中，我們討論了電流快速變化時一些負載的電容旁路要求。我們發(fā)現(xiàn)必須讓低等效串聯(lián)電感（ESL）電容器靠近負載，因為不到0.5 nH便可產(chǎn)生不可接受的電壓劇增。實際上，要達到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中，我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負載 瞬態(tài)
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UCC2751x：德州儀器推出緊湊型高速單通道柵極驅(qū)動器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出首批具有業(yè)界領(lǐng)先速度及驅(qū)動電流性能的 4 A/8 A 與 4 A/4 A 單通道低側(cè)柵極驅(qū)動器，其可最大限度減少 MOSFET、IGBT 電源器件以及諸如氮化鎵 (GaN) 器件等寬帶隙半導體的開關(guān)損耗。
2012-04-25
UCC2751x 德州儀器 驅(qū)動器
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