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采用DOCSIS 3.0的電纜寬帶設(shè)備出貨量現(xiàn)已超過DOCSIS 2.0
據(jù)IHS iSuppli公司的寬帶與數(shù)字家庭市場追蹤報告，2011年寬帶電纜運(yùn)營商增加布署DOCSIS 3.0，使得該標(biāo)準(zhǔn)首次成為多數(shù)新寬帶有線設(shè)備的主要標(biāo)準(zhǔn)。
2012-05-31
電纜寬帶 DOCSIS 2.0 DOCSIS 3.0
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Betterfuse新款511系列快速小型熔斷器具超低分?jǐn)嗄芰?/span>
貝特電子科技有限公司， 電路保護(hù)元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過流保護(hù)產(chǎn)品家族又增添了一個新成員。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔斷器
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PPTC可降低維修成本 富致科技Lo Rho產(chǎn)品具有更低內(nèi)阻
過流電子保護(hù)組件的種類相當(dāng)繁多，使用美國專利高新材料PPTC (Polymeric Positive Temperature Coefficient, 正溫度系數(shù)高分子聚合物)制造的自復(fù)式保險絲為其中一種。此種自復(fù)式保險絲系采用高分子有機(jī)聚合物，在高壓、高溫的條件下，攙加導(dǎo)電粒子材料后，經(jīng)過特殊的工藝加工而成。
2012-05-31
PPTC 富致科技 Lo Rho產(chǎn)品
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TE標(biāo)準(zhǔn)0201和0402封裝的ChipSESD保護(hù)器件有助于消除裝配和制造挑戰(zhàn)
泰科電子(TE)日前宣布推出比傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝更易安裝和返修的0201和0402尺寸的靜電放電(ESD)器件，以擴(kuò)展其硅ESD保護(hù)產(chǎn)品系列。該ChipSESD封裝將一個硅器件和一個傳統(tǒng)表面貼裝技術(shù)(SMT)被動封裝配置的各種優(yōu)勢結(jié)合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保護(hù)器件
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詳解貝特電子溫度保險絲的工作原理
當(dāng)溫度保險絲周圍溫度上升到它的動作溫度時，其易熔合金熔化并在表面張力作用下及特殊樹脂幫助作用下，收縮成球狀附兩引腳未端或保險絲內(nèi)彈簧的彈力推走電極作用，這樣電路被切斷
2012-05-31
溫度保險絲 工作原理
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Avago用于4G LTE 移動基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備的高增益線性功率放大器
Avago Technologies推出新款高增益、高線性功率放大器，可為 700-800 MHz 移動基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)備提供高數(shù)據(jù)率應(yīng)用。此款高線性 MGA-43128 放大器不僅可用較低的功耗為 LTE AP、CPE 和 Picocell 設(shè)備提供出色的信號傳輸質(zhì)量，還可以被用作基站驅(qū)動放大器。
2012-05-30
Avago 功率放大器 4G LTE
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晶心科技有機(jī)會成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商
經(jīng)過數(shù)年的努力經(jīng)營后，晶心科技(Andes)已成為臺灣及大陸IC設(shè)計(jì)廠商處理器核心IP的主要供貨商之一。使用Andes處理器的產(chǎn)品繁多。在全球處理器IP第二大廠MIPS宣布出售尋求買家后，晶心科技有機(jī)會取代成為全球僅次于ARM的第二大處理器IP供貨商。
2012-05-30
晶心科技 ARM 處理器 IP
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Molex增強(qiáng)型Micro SAS連接器實(shí)現(xiàn)更高可靠性
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司重新推出一系列無鹵素、無鉛的微型串行附件SCSI (Micro Serial Attached SCSI，Micro SAS)連接器產(chǎn)品，用于1.8英寸存儲器。這些Micro SAS連接器現(xiàn)采用增強(qiáng)型設(shè)計(jì)，包括雙存儲器堆疊型插座，以及集成接地層(integrated ground plane)和針腳保護(hù)蓋，能夠在緊湊...
2012-05-30
Molex Micro SAS 連接器
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品牌展會+采購對接，2012高工LED展即將綻放羊城
國務(wù)院常務(wù)會議5月16日決定安排財(cái)政補(bǔ)貼共363億元，支持符合節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)的家電、高效照明、節(jié)能汽車、高效電機(jī)等四大類產(chǎn)品。
2012-05-30
高工 LED展
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