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AI&IoT

美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件

美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。

2013-02-07

美高森美 FPGA 套件

新年賀歲：2013技術與市場趨勢展望

2013年中國經(jīng)濟仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增長，在這一經(jīng)濟大環(huán)境下，中國整體電子產(chǎn)業(yè)肯定有不少新的增長點和商機等待我們?nèi)ネ诰蚝桶盐?。至于如何把握，聽聽以上行業(yè)領袖的獨到看見一定會對你有所啟發(fā)和幫助。

2013-02-06

被動元件電子元件技術網(wǎng) 新年展望

半導體產(chǎn)業(yè)景氣露曙光　2013年封測產(chǎn)業(yè)漸入佳境

在不考慮整合組件廠封測部門產(chǎn)值表現(xiàn)前提下，全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)業(yè)景氣在包括智能型手機與平板計算機等行動上網(wǎng)裝置出貨量大幅成長帶動下，自2010年即呈現(xiàn)穩(wěn)定成長態(tài)勢。

2013-02-06

DIGITIMES Research 半導體封測

今年有可能推出平板電腦專用的芯片解決方案

隨著智能手機顯示屏越做越大，擁有7-10寸顯示屏的平板電腦市場也開始火起來。曾經(jīng)做紅中國山寨手機市場的臺灣聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理呂向正向本刊獨家透露，未來聯(lián)發(fā)科技不排除開發(fā)平板電腦專用的芯片解決方案。

2013-02-05

平板電腦

“三成、二成，一成半” 給2013年的啟示

從大的方面講，中國城鎮(zhèn)化和美國高科技是市場經(jīng)濟發(fā)展的焦點。到2030年中國將成為全球最大的經(jīng)濟體，美國的經(jīng)濟學家和政治學家已經(jīng)接受這個預測，并積極改變角色。美國的高科技也會比較友好地為“世界第一經(jīng)濟大國服務”，相應地，會調(diào)整政治與經(jīng)濟的關系。

2013-02-05

城鎮(zhèn)化

中國IC市場將在2017年成長至1500億美元

IC Insights表示，中國IC市場規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構估計，在2017年，中國市場將占據(jù)全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據(jù)全球晶片市場營收的比例為23%。

2013-02-05

IC 市場 IC Insights

今年中國各行業(yè)熱點市場均充滿商業(yè)機會

2013年中國經(jīng)濟仍有望以全球唯一的8%左右的高速率增長，在這一經(jīng)濟大環(huán)境下，中國整體電子產(chǎn)業(yè)仍有不少商機等待我們?nèi)ネ诰蚝桶盐铡?/p>

2013-02-04

行業(yè)熱點

英飛凌推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術

英飛凌近日推出其適用于雙界面銀行卡和信用卡的創(chuàng)新“帶線圈的模塊”芯片封裝技術。既可用于接觸式應用，又可支持非接觸式應用的雙界面卡是一股正在全球支付行業(yè)迅速崛起的新生力量。

2013-02-04

英飛凌封裝

IR推出具有同步功能、可降低成本的高速同步整流器

IR近日推出IR1169高速同步整流器 (SR) 控制器以擴充SmartRectifier IC系列，新產(chǎn)品適合交流-直流適配器、個人電腦、服務器及電信開關模式電源 (SMPS) 應用中的反向、正向和半橋式轉(zhuǎn)換器。

2013-02-01

IR 整流器

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今年中國各行業(yè)熱點市場均充滿商業(yè)機會

英飛凌推出“帶線圈的模塊”芯片封裝技術

IR推出具有同步功能、可降低成本的高速同步整流器

友情鏈接(QQ：317243736)

半導體產(chǎn)業(yè)景氣露曙光　2013年封測產(chǎn)業(yè)漸入佳境

“三成、二成，一成半” 給2013年的啟示