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MCU 如何在機(jī)器人電機(jī)控制設(shè)計(jì)中提高系統(tǒng)性
機(jī)器人系統(tǒng)可自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)性任務(wù)，承擔(dān)復(fù)雜而費(fèi)力的作業(yè)，并在對(duì)人類有危險(xiǎn)或有害的環(huán)境中工作。集成度更高、性能更強(qiáng)的微控制器 (MCU) 可實(shí)現(xiàn)更高的功率效率、更平穩(wěn)安全的運(yùn)動(dòng)以及更高的精度，從而提高生產(chǎn)力和自動(dòng)化水平。例如，更高的精度（有時(shí)在 0.1mm 以內(nèi)）對(duì)于處理激光焊接、精密涂層或噴...
2024-01-10
MCU 機(jī)器人 電機(jī)控制
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高壓MOS在適配器產(chǎn)品上的應(yīng)用
電源適配器，英文Adapter通常指AC-DC（由交流輸入轉(zhuǎn)換為直流輸出）的開關(guān)電源；一般由控制 IC、MOS管、整流肖特基管、電阻電容、磁性材料、DC 線、外殼等元器件及部件組成，通過整流、變壓和穩(wěn)壓等轉(zhuǎn)換形式，為電子設(shè)備等提供所需要的電能形態(tài)。
2024-01-10
高壓MOS 適配器
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意法半導(dǎo)體公布2023年第四季度及全年財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年1月25日歐洲證券交易所開盤前公布2023年第四季度及全年財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
2024-01-08
意法半導(dǎo)體 財(cái)報(bào)
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百家跨國(guó)公司看中國(guó)丨意法半導(dǎo)體曹志平：持續(xù)完善在華產(chǎn)業(yè)鏈部署
在化合物半導(dǎo)體發(fā)展熱潮下，歐洲半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱“ST”）的動(dòng)向備受關(guān)注。憑借早期與某全球知名電動(dòng)汽車制造商推動(dòng)相關(guān)器件在新能源汽車上應(yīng)用落地，ST在碳化硅器件市場(chǎng)占據(jù)著優(yōu)勢(shì)份額。據(jù)ST介紹，其在全球碳化硅MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。
2024-01-08
意法半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈部署
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英特爾基辛格：摩爾定律放緩至三年一個(gè)周期 但尚未消亡
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）近日表示摩爾定律仍在發(fā)揮作用，芯片的晶體管數(shù)量現(xiàn)在每三年增加一倍。這實(shí)際上大大落后于摩爾定律每?jī)赡暝黾右槐兜乃俣?。然而，基辛格并沒有認(rèn)輸，他概述了與最初的摩爾定律保持同步的策略。
2024-01-05
英特爾 摩爾定律
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半導(dǎo)體創(chuàng)新如何塑造邊緣 AI 的未來
當(dāng)工程師們提到“邊緣”，并不是指一個(gè)遙遠(yuǎn)的抽象地點(diǎn)。我們的家里、辦公室里和工廠里就存在邊緣。邊緣是捕獲和計(jì)算數(shù)據(jù)所在的本地環(huán)境或設(shè)備，如機(jī)器人或智能家居設(shè)備。邊緣 AI 能在本地設(shè)備上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)智能和響應(yīng)，無需將數(shù)據(jù)發(fā)送到局域網(wǎng)以外的云。
2024-01-02
半導(dǎo)體 邊緣 AI
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如何快速而經(jīng)濟(jì)高效地將藍(lán)牙 5．3 添加至邊緣物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)
激烈的競(jìng)爭(zhēng)給物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備開發(fā)商帶來了壓力，他們必須迅速推出新的創(chuàng)新產(chǎn)品，同時(shí)還要降低成本，確保穩(wěn)定、低功耗、安全的通信。傳統(tǒng)的智能物聯(lián)網(wǎng)終端節(jié)點(diǎn)包括用于邊緣處理的微控制器單元 (MCU) 和用于連接的無線集成電路。如果設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)缺乏開發(fā)有效解決方案必需的射頻 (RF) 技能，就會(huì)出現(xiàn)問題。
2023-12-29
藍(lán)牙 5．3 邊緣物聯(lián)網(wǎng)
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實(shí)現(xiàn)最高效的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換：深入了解Achronix JESD204C解決方案
長(zhǎng)期以來，Achronix為不同行業(yè)的數(shù)據(jù)密集型和高帶寬應(yīng)用提供了創(chuàng)新性的FPGA產(chǎn)品和技術(shù)，并幫助客戶不斷打破性能極限。其中一些應(yīng)用需要與先進(jìn)的模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）和數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換器（DAC）進(jìn)行對(duì)接——可由JESD204C完美地完成這項(xiàng)任務(wù)。
2023-12-27
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 Achronix JESD204C
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功率電子器件從硅（Si）到碳化硅（SiC）的過渡
眾所周知，硅（Si）材料及其基礎(chǔ)上的技術(shù)方向曾經(jīng)改變了世界。硅材料從沙子中提煉，構(gòu)筑了遠(yuǎn)比沙土城堡更精密復(fù)雜的產(chǎn)品。如今，碳化硅（SiC）材料作為一種衍生技術(shù)進(jìn)入了市場(chǎng)——相比硅材料，它可以實(shí)現(xiàn)更高功率等級(jí)的功率轉(zhuǎn)換、更快的開關(guān)速度、傳熱效率上也優(yōu)于硅材料。本篇博客探討了SiC材料如何...
2023-12-25
功率電子器件 硅 碳化硅
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