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多層電路板的電鍍工藝
本文為了介紹多層電路板之電鍍工藝，以鍍銅制程為例，從巨觀、微觀及微結(jié)構(gòu)等三方面來(lái)探討其基本原理并謀求因應(yīng)策略。
2008-11-04
電鍍 鍍銅 巨觀 微蝕 微結(jié)構(gòu) 測(cè)試工作坊
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歌爾聲學(xué)：手機(jī)市場(chǎng)不確定性難改公司高增長(zhǎng)趨勢(shì)
歌爾聲學(xué)三季度實(shí)現(xiàn)銷售收入3.12億元，同比增長(zhǎng)75%。由于公司消費(fèi)類電聲產(chǎn)品去年年初才開始量產(chǎn)，大部分銷售收入都在下半年實(shí)現(xiàn)，所以去年下半年的基數(shù)較大，導(dǎo)致今年第三季度銷售收入同比增幅相對(duì)于上半年水平有所下降。三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3400萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)53%。前三季度已經(jīng)實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)8394萬(wàn)...
2008-11-03
電聲元器件 藍(lán)牙耳機(jī)
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高效能石英振蕩器的選擇
本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎(chǔ)的鎖相回路架構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，接著分析可選擇式控制斜率簡(jiǎn)化壓控石英振蕩器的設(shè)計(jì)，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎(chǔ)的振蕩器比現(xiàn)有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優(yōu)越。
2008-11-03
DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550
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無(wú)鉛焊料表面貼裝焊點(diǎn)的可靠性
為尋求在電子封裝工業(yè)中應(yīng)用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國(guó)際上對(duì)無(wú)Pb釬料進(jìn)行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無(wú)Pb釬料，具有剪切強(qiáng)度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點(diǎn)。本文全面而系統(tǒng)地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無(wú)鉛焊料和多種基板及器件...
2008-11-03
無(wú)鉛焊料 可靠性 焊點(diǎn) 測(cè)試工作坊
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半導(dǎo)體激光器在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用
本文介紹了采用激光進(jìn)行無(wú)接觸焊接的技術(shù)，以及其應(yīng)用。
2008-11-03
半導(dǎo)體激光器 無(wú)接觸 焊接 絕緣層 測(cè)試工作坊
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GSM基站時(shí)鐘頻率調(diào)整及測(cè)試方法淺談
本文主要討論GSM基站時(shí)鐘頻率調(diào)整及測(cè)試方法，首先分析了GSM基站時(shí)鐘頻率對(duì)通信的影響，其次分析了石英晶振時(shí)基與銣時(shí)基技術(shù)的差異，接著重點(diǎn)說(shuō)明了銣時(shí)基的計(jì)時(shí)計(jì)頻器的優(yōu)點(diǎn)。
2008-11-03
GSM基站時(shí)鐘頻率 銣時(shí)基的計(jì)時(shí)計(jì)頻器 石英晶振時(shí)基 銣時(shí)基技術(shù)
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同軸電纜系統(tǒng)的防雷新方法
本文主要研究同軸電纜系統(tǒng)防雷的方法，首先介紹了傳統(tǒng)的防雷法：接地法，眼壓法，隔離法，分析其優(yōu)缺點(diǎn)，接著重點(diǎn)介紹了一種新的防雷方法——平行防雷法。
2008-11-03
同軸電纜防雷 平行防雷 接地防雷 眼壓防雷 隔離防雷
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用ADS設(shè)計(jì)LC帶通濾波器
本文講了用ADS設(shè)計(jì)LC帶通濾波器的設(shè)計(jì)過(guò)程和設(shè)計(jì)結(jié)果。
2008-11-03
ADS LC帶通濾波器 設(shè)計(jì)
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聲表面波濾波器的使用和匹配
本文介紹了介紹SAW 濾波器的使用和匹配。
2008-11-03
SAW濾波器 匹配 直通信號(hào)
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