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進(jìn)行電平測(cè)量時(shí)需要考慮的速度問題
理解穩(wěn)態(tài)直流信號(hào)加到電壓表上的情況在概念上沒有什么困難。然而，如果該信號(hào)具有時(shí)變的分量，例如在直流信號(hào)上疊加了交流信號(hào)，儀表就將跟隨該變化的信號(hào)，并表示出該輸入信號(hào)的瞬時(shí)幅度。當(dāng)交流分量的頻率增加時(shí)，直流儀表的響應(yīng)就會(huì)變得不夠快，直到在某一頻率時(shí)，儀表只能顯示出輸入電壓的平均值。
2011-11-08
電平測(cè)量 速度 RC 電壓測(cè)量
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今年亞洲電子展的生命力來源哪？
今年亞洲電子展的生命力來源哪？
2011-11-07
電子展
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2012消費(fèi)電子展公關(guān)項(xiàng)目正式啟動(dòng)
2012消費(fèi)電子展公關(guān)項(xiàng)目正式啟動(dòng)
2011-11-07
電子展
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MDO混合域示波器在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)、研發(fā)與培訓(xùn)中的應(yīng)用
隨著現(xiàn)代傳感器技術(shù)和無線通信技術(shù)的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始進(jìn)入人們的日常生活。以RFID、ZigBee技術(shù)和NFC近場(chǎng)通信等技術(shù)為代表的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，正在成為眾多企業(yè)、高校研發(fā)和創(chuàng)新的方向。雖然針對(duì)這些技術(shù)，半導(dǎo)體廠商提供了各種專用芯片，甚至是集成度很高的解決方案，但在設(shè)計(jì)一個(gè)實(shí)際的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備時(shí)...
2011-11-07
MDO4000 跨域 物聯(lián)網(wǎng) 示波器
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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號(hào)的頻率越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號(hào)的頻率越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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電子電路設(shè)計(jì)中EMC/EMI的模擬仿真
由于PCB板上的電子器件密度越來越大，走線越來越窄，信號(hào)的頻率越來越高，不可避免地會(huì)引入EMC(電磁兼容)和EMI(電磁干擾)的問題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2011-11-07
PCB EMC EMI 電子
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通用電路板自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
本文介紹了一種通用的電路板自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。系統(tǒng)從針床到測(cè)試軟件的各個(gè)環(huán)節(jié)都采用了開放型的設(shè)計(jì)，通用性很強(qiáng)，可以用于多種電路板的自動(dòng)測(cè)試；具有高達(dá)2 Gｓ/ｓ 的信號(hào)采樣率，可以比較準(zhǔn)確地采集頻率為153 MHz 的信號(hào)，用于多款電路板的測(cè)試。
2011-11-07
電路板 測(cè)試 自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)
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全球手機(jī)行業(yè)大洗牌 中國(guó)廠商躋身全球主流行列
當(dāng)全球手機(jī)行業(yè)正在經(jīng)歷大洗牌之際，中國(guó)廠商也悄然躋身全球主流行列。昨天，記者從市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布的最新手機(jī)全球市場(chǎng)排名表中發(fā)現(xiàn)，中興通訊(ZTE)今年三季度的出貨量達(dá)1910萬臺(tái)，已超越蘋果穩(wěn)居全球第四，市場(chǎng)占有率4.9%，非常接近于第三大手機(jī)廠商LG5.4%的市場(chǎng)份額。中興方面表示，計(jì)劃在未...
2011-11-07
手機(jī) 芯片 iPhone 中興
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