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如何正確使用電機(jī)負(fù)載率?
電機(jī)負(fù)載率就是實(shí)際負(fù)載功率比額定功率,電動(dòng)機(jī)銘牌上的功率就是電機(jī)的額定功率。一直以來大家普遍認(rèn)為,超大型電機(jī)尤其是電機(jī)負(fù)載率小于50%的超大型電機(jī),能效不高,應(yīng)該立即更換為負(fù)載與負(fù)載合適匹配的電機(jī)。
2021-03-22
電機(jī)負(fù)載率
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EMC基礎(chǔ)知識(shí):何謂EMC
EMC是Electromagnetic Compatibility(電磁兼容性)的縮寫,在日語中多用“電磁兩立性”或“電磁適合性”等字樣來表達(dá),可能還有其他一些表述方式。意為“不對(duì)其他設(shè)備產(chǎn)生電磁干擾,即使受到來自其他設(shè)備的電磁干擾仍保持原有的性能”,因需要兼?zhèn)鋬煞N性能而被稱為“電磁兼容性”。
2021-03-17
EMC
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Frontline推出新的PCB工藝規(guī)劃解決方案,可加快產(chǎn)品上市,提高工廠產(chǎn)量
Frontline公司發(fā)布了產(chǎn)品InFlow?,這是一款針對(duì)PCB(印刷電路板)制造商的強(qiáng)大、自動(dòng)化、全方位的工程軟件解決方案。InFlow可實(shí)現(xiàn)對(duì)整個(gè)工程工藝的全覆蓋,將規(guī)劃時(shí)間減少高達(dá)60%,從而可以大大縮短上市時(shí)間,即使是在最高設(shè)計(jì)復(fù)雜度及產(chǎn)量要求的情形下。奧寶科技隸屬于KLA公司。
2021-03-16
Frontline PCB工藝
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使用PWM輸出方式驅(qū)動(dòng)有刷直流電機(jī):PWM驅(qū)動(dòng)的原理
從本文開始,將介紹有刷直流電機(jī)的PWM驅(qū)動(dòng)。近年來,直流電機(jī)的PWM驅(qū)動(dòng)方式因其可以減少驅(qū)動(dòng)器電源的功耗而應(yīng)用越來越廣泛。除了用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)外,PWM(Pulse Width Modulation=脈沖寬度調(diào)制)還廣泛應(yīng)用于DC/DC轉(zhuǎn)換器和AC/DC轉(zhuǎn)換器等電源的功率轉(zhuǎn)換,并在很多領(lǐng)域得到廣泛使用。
2021-03-16
PWM驅(qū)動(dòng) 有刷直流電機(jī)
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【當(dāng)代材料電學(xué)測試】系列之三:凝聚態(tài)物理中物性測試
凝聚態(tài)物理學(xué)是研究由大量微觀粒子(原子、分子、離子、電子)組成的凝聚態(tài)物質(zhì)的微觀結(jié)構(gòu)、粒子間的相互作用、運(yùn)動(dòng)規(guī)律及其物質(zhì)性質(zhì)與應(yīng)用的科學(xué),是當(dāng)代材料科學(xué)的物理學(xué)基礎(chǔ)。
2021-03-16
材料電學(xué)測試 凝聚態(tài)物理
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群策群力促發(fā)展 | 百家名企齊聚2021亞太國際電源展!
近年來,電力電子技術(shù)、數(shù)字信息技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展,各地電源技術(shù)與產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)步上升。伴隨環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展政策的落實(shí)和推進(jìn),各國能源消費(fèi)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化,電源行業(yè)順勢而上,在“綠色、安全、經(jīng)濟(jì)”方面的表現(xiàn)可圈可點(diǎn)。
2021-03-15
亞太國際電源展 環(huán)保 能源
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【當(dāng)代材料電學(xué)測試】系列之一: 納米測試(下)
【當(dāng)代材料電學(xué)測試課堂】系列涉及當(dāng)代材料科學(xué)尖端的電運(yùn)輸及量子材料/超導(dǎo)材料測試、一維/碳納米管材料測試、二維材料及石墨烯測試及納米材料的應(yīng)用測試。今天跟您分享第一篇,【當(dāng)代材料電學(xué)測試課堂】系列之一:納米測試(下)。
2021-03-15
材料電學(xué)測試 納米測試
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【當(dāng)代材料電學(xué)測試課堂】系列之一: 納米測試(上)
材料性質(zhì)的研究是當(dāng)代材料科學(xué)的重要一環(huán),所謂材料的性質(zhì)是指對(duì)材料功能特性和效用的定量度量和描述,即材料對(duì)電、磁、光、熱、機(jī)械載荷的反應(yīng)。源表SMU 在當(dāng)代材料科學(xué)研究中,起到舉足輕重的作用,選擇適合某類材料電性能測試的SMU,如何降低測試誤差,測試中應(yīng)當(dāng)注意什么,這些問題都需要重點(diǎn)關(guān)...
2021-03-15
材料電學(xué)測試 納米測試
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關(guān)于SiP與先進(jìn)封裝的異同點(diǎn)
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package),先進(jìn)封裝HDAP(High Density Advanced Package),兩者都是當(dāng)今芯片封裝技術(shù)的熱點(diǎn),受到整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注。那么,二者有什么異同點(diǎn)呢?
2021-03-15
SiP 先進(jìn)封裝
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