在第二十一屆上海國際車展的智能駕駛技術(shù)專區(qū)，易靈思（展位2BC104）首次公開展示其鈦金系列FPGA完整技術(shù)生態(tài)，兩款基于16nm FinFET工藝的旗艦產(chǎn)品Ti60/Ti180，配合全棧式開發(fā)平臺，構(gòu)建起覆蓋智能座艙、自動駕駛域控制器、車載傳感三大核心場景的解決方案。

全球半導(dǎo)體制造格局迎來關(guān)鍵變量。根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息，英特爾的Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)已獲得英偉達(dá)、博通、IBM等多家行業(yè)巨頭的代工訂單，首批驗證芯片反饋積極。這意味著在臺積電主導(dǎo)的先進(jìn)制程領(lǐng)域，美國本土終于出現(xiàn)具備競爭力的替代方案。

在2025年上海國際車展上，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）以天璣汽車旗艦座艙平臺C-X1與聯(lián)接平臺MT2739的發(fā)布，正式吹響了“AI定義座艙”的號角。作為全球首款基于3nm制程的車規(guī)級芯片，C-X1憑借雙AI引擎架構(gòu)、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端側(cè)AI算力，不僅突破了傳統(tǒng)車載芯片的算力天花板，更通過云端-端側(cè)一致性開發(fā)生態(tài)，實現(xiàn)了低延遲語音交互、實時旅程規(guī)劃等生成式AI功能的規(guī)?；涞亍６鳰T2739作為5G-Advanced技術(shù)的標(biāo)桿性產(chǎn)品，率先支持3GPP R18協(xié)議及衛(wèi)星通信技術(shù)，解決了復(fù)雜場景下的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性難題。這兩大平臺的協(xié)同，標(biāo)志著MediaTek在智能汽車領(lǐng)域完成了從芯片性能到生態(tài)整合的全鏈條布局，直面高通8155等競品的市場優(yōu)勢，并加速國產(chǎn)替代進(jìn)程。隨著智能座艙滲透率預(yù)計在2025年突破60%，MediaTek正以技術(shù)革新重塑行業(yè)格局，推動中國汽車芯片從“跟隨”邁向“引領(lǐng)”的跨越式發(fā)展。

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，電動車定位追蹤需求在智慧城市、物流運(yùn)輸、個人資產(chǎn)管理等領(lǐng)域呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。華為海思推出的Hi2115芯片方案，通過集成NB-IoT通信、GPS+北斗雙模定位、低功耗設(shè)計等核心技術(shù)，成為電動車定位追蹤領(lǐng)域的標(biāo)桿解決方案。本文將從性能優(yōu)勢、典型場景、行業(yè)痛點(diǎn)及競品對比等維度展開分析。

在2025上海國際車展上，國產(chǎn)存儲領(lǐng)軍企業(yè)江波龍以"自在存儲 駕控隨芯"為主題，攜全系車規(guī)級存儲解決方案震撼亮相。作為全球第四大嵌入式存儲廠商，江波龍此次發(fā)布的eMMC全芯定制版與LPDDR4x產(chǎn)品，標(biāo)志著我國在車規(guī)存儲領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)突破，其自主研發(fā)能力已比肩國際大廠。

全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電在2025北美技術(shù)研討會上披露了震撼業(yè)界的十年技術(shù)路線圖。根據(jù)最新規(guī)劃，這家芯片制造巨頭將在2026-2028年間接連推出A16（1.6nm級）和A14（1.4nm級）兩大尖端制程，正式開啟"埃米時代"的技術(shù)競賽。